上海PCB板厂中雷电子盲埋孔PCB生产厂家FR4高TG线路板厂
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上海PCB板厂中雷电子盲埋孔PCB生产厂家 FR4高TG线路板厂
关于盲埋孔PCB,常见的相邻层间的盲孔连接方式。情形制作比较方便,采用普通的逐次层压法即可完成;钻孔和电镀比较困难。树脂/导电胶塞孔法是先电镀,之后塞孔、磨刷,再进行孔面电镀;但对于孔径较小的盲孔,由于盲孔的一端是封闭的,树脂/导电胶塞孔法难以塞孔时气泡排除干净,再加上不同物质与铜面附着力以及膨胀系数不同的先天缺陷问题,导致可靠性下降。若采用电镀塞孔法既可减少工艺流程,也能确保更高的可靠性和更优良的电气性能。因此电镀塞孔法是比较理想的多阶盲孔制作方法。
综上,我们试验的多阶盲孔PCB板工艺流程为:芯板制作→层压→激光钻孔→电镀塞孔→图形转移(完成一阶盲孔)→重复前面流程(直到完成多阶盲孔)。
由于盲埋孔制作过程的繁杂,大部分快板厂家都不生产盲埋孔PCB,中雷电子PCB快板厂家也是一家能制作PCB盲埋孔的板厂。
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