一般PCBA加工进入后焊这个环节时，无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的低值为235℃。 3)波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟； c.夹送倾角4-6度； d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi； e.针阀压力为2-4Psi；插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花。
测试这个环节可以说是PCBA加工品质的后的环节了，新一电子在PCBA加工主要有两个测试是，ICT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。第二是，FCT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品维修报表。
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