晶体管及集成电子硅胶

晶体管及集成电子硅胶用途：
有机硅胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、偷运、绝缘的涂覆及灌封材料特别是航天航空材料等其他产品，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
有机硅胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
在医疗上有机硅胶可以用来作为植人体内的器官如人工乳房等，以及用来做其他仿真人体产品，或者仿真硅胶人等。
晶体管及集成电子硅胶的特点：
加成型室温硫化硅橡胶为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅胶。这种胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点。
加成型室温硫化硅橡胶使用方法：
　　选择合适的容器，加入1/4容器体积的胶料，按比（重量）加入固化剂，充分搅匀。在–0.095Mpa下真空排泡5-10分钟，迅速将胶料倒入模腔。
晶体管及集成电路硅胶注意事项：
（1）固化剂的加入量，按表中所列数据称取，加入过多操作时间太短，无法充分排泡，固化太快会引起机械强度降低。固化速度受环境温度，湿度影响大，温度越低固化速度越漫，因此，冬天要适当多加，夏天要酌减（表中数据为25ºC时加入量）。但环境温度不宜过高，好不要超过35ºC。禁止加热固化。
（2）灌注的原型若属于陶瓷等含硅材料，好将原型喷漆，便于脱模。
晶体管及集成电路硅胶储存：
　　胶料和固化剂应密封储存于<30ºC的干燥环境，保存期不少于4个月。