内蒙古汉高ablesitk5025E导电胶膜出租

特性：适用于将“高温”器件粘接到散热器上的理想环氧树脂薄膜粘合剂，适合不需要电绝缘的应用。通过率MIL-STD-883，Metho 511认证。通过了NASA逸气标准。


Loctite?ABLESTIK 5025E


拉伸强度，剪切（PSI）：2000

导热性（W/mK）：6.5

体积电阻率（OHM,CM）：0.0005

***固化周期：30分钟@150℃

贮存寿命：6个月@5℃

有效薄膜厚度（MILS）：2至6mils

特性：适用于将“高温”器件粘接到散热器上的理想环氧树脂薄膜粘合剂，适合不需要电绝缘的应用。通过率MIL-STD-883，Metho 511认证。通过了NASA逸气标准。

汉高乐泰ABLESTIK 84-3 是一种单组份、不含溶剂的环氧类芯片粘接胶，是ABLESTIK 84-1LMIT 的绝缘版。本粘接剂可满足Method 5011的要求.

汉高乐泰ABLESTIK 84-3 粘接胶是一种柔软、圆滑的糊状物，适合于自动点胶、丝印或者手工点胶。

汉高乐泰ABLESTIK 84-3广泛应用在各种的微电子、电子的封装.

ABLESTIK 5025E是一种不受支持的环氧树脂粘合剂膜，非常适用于在不需要电绝缘的应用中将“热”设备粘合到散热器上.LOCTITE ABLESTIK 5025E不支撑的环氧粘合膜是将热“设备连接到散热器上的理想选择， 不需要绝缘
典型的固化性能
治愈时间表
在150°C 30分钟
替代治疗计划
125°C下2小时
治愈减肥
玻璃载玻片上的10 x 10 mm硅片，％0.15
存储
将产品存放在未开封的容器中，干燥处。佳储存温度：5°C。 低于5°C或5°C的储存可能会对产品性能产生不利影响。从容器中取出的材料在使用过程中可能会受到污染。不要将产品返回原始容器。

乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份

MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。