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例如，由于易于计算，它们倾向于随机选择5K，但是，实际上，组件市场不存在5K的阻力，接的是4.99K(精度为1%)和5.1K(精度为5%)，其成本分别是其的四倍和，4.7K(精度为20%)，但是，电阻精度为20%的电阻器仅出现1K。
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因此，可以得出这样的结论:盒子了较高频率的振动，在前盖侧的盒子的柔性部分中更能观察到这种效果，644，5实验4在此实验中，顶盖已添加到先前实验的配置中，旨在观察顶盖的响线性Hz图44.顶盖的透射率(实验4)从从图中可以看出。 因为辐射会随着环路面积的增加而增加，而没有参考面，如果成本足够，建议使用多层PCB，多层PCB设计过程中遵循三个规则:1)，对于重要的信号线，例如具有强烈辐射的总线或时钟线以及具有高灵敏度的线，应在两个接地面之间或紧靠接地面的信号面上实施布线。 并远离其他电线和地线,开关应至少使用1KV的高压电源组装，此外，电源的控制机构应与应适当接地的外壳连接，控制机构和指示仪表，控制机构和指示仪表应组装在船上，以方便操作，监视和返工，组件，此处的组件是指易于遭受故障或击穿的组件。

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一、压力传感器无输出维修
失败原因
1、压力传感器 的电源是否接反了？
2、传感器无电源，24V直流电压，提供给传感器的电压≥12V（传感器电源输入电压≥12V）
3、如果是带表头的，检查表头是否损坏。（可以先将仪表的两根线短接，如果短接后仍正常，则说明表头损坏）。
4、将电流表连接到24V电源电路，检查电流是否正常。
5、如果电源连接到传感器的电源输入端？

解决方案
1、正确连接电源。
2检测电源电路，检查仪表是否选错（输入阻抗≤250Ω）。
3、如果表头损坏，则需要更换表头。
4、如果正常，则传感器正常。在这种情况下，请检查回路中的其他仪器是否正常。
5、将电源线连接到电源接线盒。
包括:a，应定期校准附加流量，以确保准确的流量，以便获得有效的控制，应根据镀液污染的情况，定期对溶液进行碳处理，定期分析助剂成分，并应通过赫尔电池实验评估添加剂含量和电镀效果，以验证电镀效果是否在正常范围内。 使用水溶性时为6米克/英寸2和8米克/英寸2，通量，助焊剂的化学性质直接影响装配体对氯化物的耐受性，由于松香的封装特性，使用高固含量的松香助焊剂(松香活化(RA)或轻度活化(RMA))处理的组件可以耐受较高的氯化物含量。

二、IPF压力传感器输出≥20mA维修
失败原因
1、传感器电源异常。
2、实际压力超出压力传感器的选定范围。
3、严重过载会损坏隔离膜片。
4、如果接线松动。
5、电源线是否正确连接？

解决方案
1、如果小于12VDC，检查电路是否有大负载。传感器负载应满足的输入阻抗RL≤(传感器供电电压-12V)/(0.02A)Ω。
2、重新选择合适量程的压力传感器。
3、需要送回制造商进行维修或报废。
4、连接电线并拧紧。
5、电源线应连接到相应的端子。
?的散热性能。BGA封装电路的温度更接环境温度，并且芯片的工作温度低于任何其他SMD的温度。?与SMT兼容。BGA封装与标准SMT兼容。此外，由于BGA组件具有较大的引脚间距和的共面性，因此引脚不会出现弯曲问题，并且相应的组装技术比其他带引线的SMD组装更简单。?更好的电气性能。由于BGA组件具有较短的引脚和更高的组装完整性，因此它们共享更好的电气性能，尤其是在较高频率范围内使用时。?降低制造成本。由于BGA封装占较小的组装面积和较高的组装密度，因此将降低制造成本。是随着BGA封装产量的增加和广泛应用，降低制造成本将是显而易见的。?更高的可靠性和更少的质量缺陷。随着BGA封装上的焊球进行焊接。

因此不太可能产生足够的CTE来引发损坏或传播裂纹，这种故障模式的问题是PWB和器件之间的CTE不匹配，这将导致焊盘旋转增加，这是由于机械应力将焊盘从微孔的上部[拉出"而引起的，类似于这种情况的是焊盘缩孔。 二种模式具有很高的频率，并且与代表PCB振动的种模式不耦合，如果组件被视为牢固连接到PCB，通过将组件的质量加到PCB(mPCB)的等效质量中，可以获得系统的固有频率，集中质量假设的结果在表32中给出。 锡膏量分析根据常规工艺要求，模版的厚度应为0.13mm，印刷后芯模块中的焊盘锡膏的厚度也应为0.13mm，由于核心模块在焊接过程中会发生变形，焊接错误和焊接可靠性低下的问题，因此产品可能会面临质量风险。 图10说明了一种状态，其中表面微通孔看起来对齐，三个较低级别的互连可能会与通孔到焊盘突破的点不对齐，图11照片22照片23照片24和25测试车辆的物理结构-试样设计是建立成功检测故障模式能力所需的关键要素。

好消息基恩士激光传感器故障维修重诺守信并且焊角位于PCB的顶部和底部。由于使用PIP技术时焊点的区别，焊点所需的锡膏量大于SMT组件所需的锡膏量。通常，印刷锡膏中的焊料仅约占体积的50％，其余为助焊剂，随着助焊剂的完成，助焊剂会挥发。结果，焊膏的体积将缩小50％。为了获得良好的焊接效果，应在通孔安装的组件的每个通孔焊盘上保持适量的锡膏以补充焊料。否则会引起一些缺陷，例如通孔内锡量不足，空隙或气泡。在模板厚度和开口尺寸不变的情况下，为了解决带有OSP的PCB中锡量不足，铜泄漏和润湿性差的问题，在底部进行了预锡涂层，如下图3所示。底部预涂锡|手推车另外，在表面侧应用了尺寸在0.13/0.18到0.25mm范围内的梯形模板，如图4所示。梯形模板在表面侧的应用手推车其他技术要求?打印参数印刷参数在一定程度上影响通孔中锡膏的填充量。  kjsefwrfwef