银川红叶硅胶电子灌封胶厂家

电子密封胶胶水说明：
电子原器件密封现在经常选液体硅胶胶水，硅胶胶水有两种，一种会有附属物产生，有一定缩水率，常温固化；另外一种无附属物产生，缩水率很小，可加热快速固化。具体选用哪种，可根据使用条件和产品要求选用。经硅胶胶水密封后，电子原器件固定在某一位置，不会因碰撞而与相邻的器件接触，导致短路，也不会与水汽和灰尘接触，从而影响元器件的功能和使用寿命！

电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料－－混合－－抽真空－－灌封－－静置－－检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

运用方法：
1 、计量：称量A 组分和B 组分（固化剂）。
2 、拌和：将B 组分参加装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料赶快灌封到需要灌封的商品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序, 固化需8 ～24小时。夏日温度高，固化会快一些；冬天温度低，固化会慢一些。