LED电源导热灌封硅胶

加成型灌封硅橡胶是双组分、灰色、导热、阻燃型加成灌封硅橡胶。低粘度，导热性和流动性好,室温及加热固化均可；
　　耐高温老化性好，固化后在在很宽的温度范围（-60～
　　230℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能，具有良好的防
　　水防潮和性能。
　　典型用途
　　一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以及各
　　种电子电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、汽车点火系
　　统模块电源、网络变压器等。
　　固化前特性
　　典型值范围
　　A组分
　　外观 灰色流体
　　基料化学成份聚硅氧烷
　　粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3800 3000～4000
　　密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.57 1.52～1.62
　　B组分
　　外观 白色流体
　　基料化学成份聚硅氧烷
　　粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3000 3000～4000
　　密度g/cm3 (GB/T13354-1992) 1.57 1.52～1.62
　　混合特性
　　典型值范围
　　外观 灰色流体
　　重量比： A:B=1:1
　　粘度mPa.s (GB/T2794-1995) 3500 3000～4000
　　操作时间min (25℃) 120 80～150
　　固化时间h (25℃) 8 6～8
　　固化时间min (80℃) 25 15～40
　　固化后特性
　　典型值范围
　　硬度shore A(GB/T531.1-2008) 60 60～70
　　拉伸强度MPa (GB/T528-2009) 3.5
　　断裂伸长率%(GB/T528-2009) 65
　　导热系数 [ W/(m·K)] 0.64 0.6～0.7
　　(TPS)
　　介电强度kV/mm(GB/T1695-2005) 21 ≥21
　　介电常数(1.2MHz) (GB/T1693-2007) 3.0 ≥2.8
　　体积电阻率Ω·cm (GB/T1692-2008) 1.5×1014 ≥1.0×1014
　　吸水率（%） 0.1
　　填料粒径（μm） 2～3
　　工作温度℃ -60～230