FPC柔性电路板多层线路板加急打样

FPC柔性电路板 多层线路板 加急打样
几种常用基材特性比较

1.1.1 聚酰亚胺(Polyimide)

聚酰亚胺（简称PI）是柔性电路加工中常用的热固化绝缘材料。材料的厚度范围一般是12.5μm(0.5mil) 和125μm(5mil) 。部分厂家可以提供7 mil厚度的，常用的规格是25μm(1mil) 和12.5μm(0.5mil) ，Polyimide 薄膜，比如DuPont（杜邦）公司的“Kapton®”薄膜，具有的柔软性能，良好的尺寸稳定性，可以工作在很宽的温度范围。而且，它还是阻燃材料，具有的抵抗焊接温度性能，在焊接条件下电性能丝毫无损。

1.1.2聚酯(Polyester)

Polyester 是由polyethylene terephthalate（简写PET，聚对苯二甲酸乙二醇酯）来制成的，比如DuPont（杜邦）公司的“Mylar®”薄膜。它应用于柔性板的厚度范围一般是25μm（1mil）～125μm（5mil）。它和Polyimide 一样具有的柔软性和电气性能。但是它在制程过程的尺寸稳定性比Polyimide 的稍微差些。另外，它的抗撕裂能力也较差，对焊接温度也比较敏感。



1.2 导体
柔性板导体材料的选择主要取决于特定应用条件下的材料性能。特别是在动态使用情况下，柔性板不停地折叠或伸展，就需要具备有长疲劳寿命的薄的材料。柔性板导体一般有铜箔、铜镍合金和导电涂料等。

1.2.1 铜箔(Copper foil)

在FPC软板中常用、经济的导体材料是铜箔。铜箔主要分为电解铜箔（ED，Electrodeposited copper）和压延铜箔（RA，Rolled－Annealed copper）。电解铜箔，是采用电镀方式形成。其铜微粒结晶状态为垂直柱状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精细线路的制作；但因为柱状结构易发生断裂，所以在经常弯曲时容易断裂

压延铜箔，是柔性板制造中使用多的铜箔。其铜微粒结晶呈水平轴状结构，它比电解铜更能适应多次重复挠曲。但是因为压延铜表面比较光滑，在粘胶的那一面需要特殊处理。


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