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CuSn1CrNiTi-H04

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(4)接头性能下降 纯铜和无氧铜焊接过程中不发生相变,易导致焊缝和热影响区的晶粒粗大;各种脆性低熔共晶聚集于晶界;可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的烧损;均导致接头力学性能的降低。此外,在焊接过程中由于杂质和其他合金元素的熔入,会不同程度地降低接头的导电性及导热性。而zn、mn、ni、al等元素的烧损,则使接头的耐腐蚀性下降。

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