FPC同向插接排线FPC异向插接排线上海阻抗FPC柔性线路板

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制作工艺 当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般低要求弯折达到8万次。 因fpc采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了孔铜质量及smt高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
铜箔厚度：0.009mm0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃             小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准     工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、



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