二手LED封装设备新益昌固晶机HDB858LED固晶机

支持支架：LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
　　Applicable workholders：LEDlamp、SMD、PCB、Array、super fluxLED、high power LED视觉系统：精度及可调晶片识别定位系统
　　Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
　　电源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.3KW
　　空气源（压力）Air source（Pressure）：4～6Kgf／c㎡
　　其他功能及配置：Other features and configuratiom：
　　真空漏晶检测功能Missing die detection
　　无限程序储存数量unlimited program storage
　　双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
　　Dimensions and Weight体积和重量
　　体积（长x宽x高）Dimensions（LxWxH）：1000mmx800x1500
　　重量：Weight：700KG
　　Bonding system固晶系统
　　固晶头Bond head：表面吸取式Die surface picking
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　　固晶臂Bond arm：90°旋转rotated
　　固晶力度Bond rorce：20g～200g
　　马达控制：交流伺服驱动马达系统Motion control：High precision AC servo system
　　Wafer XY Table蕊片XY工作台
　　大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
　　度Accuracy：±0.3mil
　　复测精度Repeatability：±0.2mil
　　晶片环尺寸：6"或8"（可选）Wafer size：6"or 8"（optional）
　　顶针Z向大行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
　　Work holder固晶工XY作台
　　大XY行程Maximum XY distance：4"x 8"（101mmX203mm）
　　精度Accuracy：±0.3mil
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