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而对于有弯折要求的滑盖手机板和折叠要求的多层板分层板就不能直接电到所需要的厚度，应该分两次电镀，次整板电镀，只要求电0.1~0.3mil就够了，因为电铜是针对孔的，但在电铜时孔和面都会电上铜。所以基材也就只会增加0.1~0.3mil的厚度，对弯折没什么影响。镀完次后转入图形工站，用做好的通孔菲林(通孔菲林：在曝光显影后露出来的只有孔，别的地方都是用干膜盖住的)将制品曝出来。然后进行第二次镀铜，第二次镀铜就只针对孔，不会针对面。也就是增加一次选镀(选择性电镀)。
　　需要注意的是工程在设计时应该把第二次电镀的受镀面积准确的算出来，并标识在流程单上面。因为在电镀铜过程中，除了所电厚度对板的弯折有影响外，在电镀铜过程中所添加的添加剂(光剂)多少对镀层的弯折也有影响，光剂加得多得到的镀层会光亮，但镀层会变得很脆，经不起弯折，所以在生产过程中对于光剂的添加一定要按照供应商所给的添加量为来添加。


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