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一、技术参数和裸机标备
产品型号 CH-331
控制轴数  
运行范围 X轴 300mm
Y轴 300mm
Z轴 100mm
重复精度： 0.02mm/Axis
控制系统： 标配为乐创系统（众为兴，全职系统可选）
传动方式： 伺服同步带
大的负载： 平台大的负载5kg,z轴大的负载2kg
移动速度： X，Y轴1-600/s  ,Z轴1-300/s
直线导轨 台湾上银
光电开光 德国贝加福 
气动元件 台湾亚德克
马达系统： 日本信浓步进电机
电    源： 台湾明纬电源220v 
Y轴上的工作平台 标配为190mm*150mm（300mm*300mm可选）
机器外形尺寸 L: 475mm, W :410mm,  H :522.5mm
机器重量： 约40KG
二、工作特点： 
1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶； 
2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。 
3、速度、低噪音速度直流无刷电机使点胶好。 
4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内 
5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。 
6、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。 
7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补
8、支持电脑图形的导入功能，可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件
三、应用范围： 
   传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接；  扬声器封装及点胶，光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。
四、适应胶水：   
  硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、瞬间胶、环氧树脂胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
五、主要用途：  
产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等
六、点胶工艺流图：  
  人工上料----自动点胶----人工取料
七、操作说明：  
  根据产品点胶工艺要求设定好程序，按下开始键，需停止点胶即按下停止键，归位即按下复位键，紧急情况需要停止点胶即按急停键，操作简单，维护方便。（其它操作更详细说明请参考操作说明书）
产品配置：
1：三轴点胶机平台1套                          6：气管，料管，y形三通，点胶针头 
2：全自动双气孔控制器1套                    7：乐创系统
3：MY-2626回吸式点胶阀1个                 8：使用说明书
4：Z轴阀体挂板一副                              9：电源线
5:304#5升不锈钢压力桶（标准）1个
提示：如需做产品固定治具或者是托盘是按产品实际尺寸单制作，费用根据实际物品另外收钱。