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104灯G9封装胶LED玉米灯灌封胶G8电子封装胶

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商品详情

用途说明
电子胶QK-5881AB是常温和低温条件下固化的灌封胶,固化物表面平整、光亮、硬度、流平性、抗紫外线好。于电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
二、硬化前之性质
主剂5881A 固化剂5881B
颜 色: 黑 色 淡黄色
比 重: 1.15 1.1
粘度25℃: 8000-10000CPS 500-800CPS
三、使用条件
1)混合比: A:B=100:20(重量比)
3、硬化条件: 25℃×8H-10H
2、可使用时间: 25℃×50分钟
四、使用方法
A、B组份按配比标准准确称量,充分搅拌均匀后使用。
五、硬化后之性质
硬 度: shore D >80
耐电压: KV/mm 22
弯曲强度: Kg/mm2 28
体积电阻: Ohm3 1x1015
表面电阻: Ohmm2 5X1015
以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.

产品特点:
1、本产品分A、B组份包装,均为无色透明液体,避光环境下可长期保存。
2、以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,因此不易被紫外光和臭氧所分解.键存在,在高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂,可在-.50℃~200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体,对COB和铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产COB\集成模组荧光粉混合用胶;
二、推荐工艺:不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得更好的效果。
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。
2、真空脱泡20分钟。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
4、先80℃烤1个小时,然后升温到150℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
生产时应计算好配胶的量,在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与一下物质接触:
1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。
2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。
3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料,不饱和烃增塑剂。
四、技术参数
固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 无色透明液态
粘 度(CPS) A组份 B组份
9300 13000
混合粘度(cps) 14000
密 度(g/cm3) A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A:B=1:1
允许操作时间(分钟,25℃) ≥180
固化条件 80℃X1小时,然后150℃X2小时
固 化 后
硫化后外观 无色透明胶体
硬度(shore A,25℃) 50
折射率(633nm) 1.425
透光率(450nm) 98%
剪切接着强度(PPA,kg/nm2) 0.25
体积电阻系数(Ω.cm) 1.0X1014
介电系数(1.2MHz) 3.0
介质损耗角正切(1.2MHz) 1X10-3
击穿电压(KVmm) >25

本品为A、B组份分开包装A为20kg包装,B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处,注意密封,防止酸、碱杂质混入,贮存期不多于6个月,本品按非危险品贮运。
备注:这些是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定合适的使用方法。

产品特点:
本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装,适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列,具有高透光性、稳定性。本品电器性能,透气性能优良,对金属(铜,银,铝)等金属材料和PPA附着力,并且热稳定性,可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
性 状
外观 A组分:无色透明液体
B组分:无色透明液体
粘度(25℃,
旋转粘度计) A组分:10000mPa.S
B组分:3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作时间 6h
性 能 评 价
测试项目 测试条件和方法 结果
硬度 邵氏A硬度计 60。
透光率450nm(%) 紫外分光光度计 〉99.3%
折光率 折光仪 1.42
密度(g/cm3)

A组分:1.04
B组分:1.02
剪切接着强度(PPA,kg/nm2)(PPA,kg/nm2) / 0.48
弹性模量Mpa
(Ω.cm)

1600
介电系数(1.2MHz) / 2.8
抗弯强度MPa(1.2MHz) 55
击穿电压(KVmm) / >25
导热系数 0.25
*1)对1mm厚样品测得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例:G5260A 1 份; G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡30-40分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性);
3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。
4.推荐工艺:在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶;先110℃烤1个小时,然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:A组分:0.5 Kg/桶;B组分:0.5Kg/桶;
注意事项:存放过程中确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等接触,混配好的胶料尽量在6小时内用完。
安全:1. 产品应用时注意劳保穿戴,避免施工过程中高温烫伤,禁止食用。
2. 小心使用本品,使用前和使用时请注意安全事项。此外,还应遵循有关国家或当地规定的安全法规。(详细安全指引参阅相应MSDS)

产品特点:
1、产品为双组份加成型高粘度的触变型硅胶,可直接形成透镜或半圆形状,成形后高温不坍塌。
2、产品对蓝宝石,玻璃及陶瓷的粘结性能,对灯丝支架的粘接牢固,粘结力持久;
3、产品固化后透光性能好、耐紫外性能,能在-60℃~250℃下长期于户外使用;
4、触变性。
应用范围:适用于MCOB和LED灯丝等产品的封装
典型物性:
序号 项 目 数 值 单 位
应用时
1 外观: A:微白, B:微白
2 粘度A组份(25℃) 45000±5000 mPa·s
3 粘度B组份(25℃) 3000±300 mPa·s
4 混合后粘度(25℃) 微白胶体
固化后
5 硬度(25℃) 50±5 邵A
使用说明:
1、 A、B胶按1:1的重量比混合后,装在玻璃瓶里,如在搅拌过程中卷入空气,应在将胶涂到灯丝和材料之前,用真空将其抽出。
2、 基材在灌胶前应清洗和烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质。
3、 固化条件:100℃ 烘1.0小时(烘前排完泡),150℃烘3小时.
4、 LED灯丝固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。
5 、A、B胶混合后在6小时内用完。
注意事项:某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些值得注意的物质包括:
1、有机锡和其它有机金属化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
4、亚磷或者含亚磷的物品
5、某些助焊剂残留物
如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问,建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料,说明不相容,会抑制固化。
包装:1、用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有1kg、2kg/组、4kg/组包装。
2、包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。
保存:1、本品应在25℃以下,避光和密封保存。
2、本品保存期为自制造日起6个月。
声明:本文中所含的各种数据仅供参考,并确信是可靠的,对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,我们恕不负责,建议用户每次在正式使用前都要依据本文提供的数据先做试验。

产品特点:
QK-6950W是大功率LED单组份粘接围坝胶,本产品附着力好,强度高,的耐老化性能。具有防潮,防水,耐臭氧,耐辐射,耐气候老化等特点,可耐高温260℃。电器性能好,化学稳定性好。
该产品于PTC的内层粘接,PCB铝基板粘接围坝,也可用作电子,电器,仪器仪表元件的粘接,起防潮,防震,绝缘,密封作用。
典型技术指标
序号 项 目 技术要求
固化前 1 外观 白色
固化后 2 固化条件 常温固化
3 剪切强度 Mpa ≥2..5
4 扯断伸长率 % ≥80
5 抗张强度 MPa ≥4.0
6 邵氏硬度 HA 50±5
7 体积电阻 Ω·㎝ 0.5×1014
8 相对介电常数 MHz 3.2

使用方法:
在使用之前,先将被粘接的元件表面清洁干净。均匀的涂敷于需粘接的器件上。(可使用涂刷和丝网漏印的方式施胶)按固化条件加温即可。
包装、贮存及运输
1. 本品在 10-25℃下低温贮存,产品有效贮存期6个月,超期复验,若符合标准,仍可使用。
2. 本品包装于310ml,或按用户需求协商包装。
3. 本品按非危险品贮存和运输。
注意事项:
1. 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
2. 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
以上性能数据是在温度25℃,湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.

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