电子芯片胶水高温阻燃材料电子胶水材料

用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
应用范围：
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝 缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子 器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。

产品简述：
专为LED洗墙灯、投光灯、驱动电源灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。

 产品特点：
抗高低温性能、电绝缘性、耐候性、抗紫外线及性能。

混合重量比10:1,粘度低，流动性好,10至15分钟消泡，具有较快的整体固化速度，因而更适合灌注较大面积的各类模块和物件。可整体固化，表面平整有光泽，内部一致。可有效防潮、防晒、防紫外线，从而增强密封性能和使用寿命。
本产品的混合物对PC、亚克力、PS透镜及PVC板、铝材、铁板、PCB板等材质均具有良好的附着力，随时间延长附着力呈现加强趋势;经过双85湿热试验1000小时、-40~100℃冷热冲击300次、130℃高温烘烤300小时、户外老化12个月以上产品不龟裂、不硬化、不收缩、不出油且附着力提升。

适用范围：

　　特别适合于LED洗墙灯、投光灯、驱动电源等灌封保护，也可作为通用性灌封硅胶使用。

名称：阻燃导热液体灌封胶
型号：QK-7781
特性
QK-7781是专为电子、电器元器件及电器组件的封装而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品在固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时操作方便，固化后收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的绝缘性的特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A：B=1：1（重量比）混匀即可使用.对人体和无腐蚀性。
QK-7781对金属和非金属材料无腐蚀性，可内外深层次同时固化，固化时无副产物放出和热量放出，固化速度也不受湿度的影响。

产品应用：
应用于有阻燃和散热要求的电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装。

使用方法与注意事项：
1、 使用前，打开桶盖，分别将A、B组份进行搅拌均匀。
2、 A组份和B组份按100:100的比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净，灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止带入气泡。
3、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
a） 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
b） 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输：
1、本品分A、B两组份，分别包装于15kg/桶、25kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商包装。
2、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
3、本品按非危险品贮存和运输。
注意事项：
本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
我公司只对产品是否符合规格给予，由于产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要行测试，以确认适合您使用目的产品。
产品的部分性能参数均可根据客户的要求作调整，客户可于我公司的市场部联系。
本公司的有机硅产品是面向一般工业用途而开发。如要作为其它用途，按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。