自动BGA返修台LED非光学返修台深圳BGA返修焊台

BGA返修台特点:
1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能.
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性.
3、采用三温区立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区可依实际要求调整输出功率.


非光学返修台的性能：
1、热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀.
2、选用K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定
位采用V字形槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止
PCB边缘器件损伤及 PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
3、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率. 同时内置真空泵，
外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片.
4、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
5、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自
动断电，拥有双重超温保护功能.

返修台ZS-430A的参数：
总功率 4400W
上部加热功率 800W
下部加热功率 1200W
下部红外加热功率 2300W（1000W受控）
电源 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
定位方式 V字型卡槽+夹具固定
温度控制 K型热电偶（Ksensor）闭环控制
（Closed Loop），上下立测温
精度 可达±3度；
电器选材 触摸屏+单片机+台湾明伟电源+台湾台
达风扇+进口发热芯
大PCB尺寸 410×370mm
小PCB尺寸 20×20mm
测温接口数量 1个
PCB厚度 1-5mm
适用芯片 1mm-5cm
外形尺寸 635×600×560mm
机器重量 净重35kg


深圳市正善电子机器设备的售后服务：
保修一年，从到货安装之日起，如在壹年之内出现故障，卖方负责在收到买受方通知后4小时响应，24小时内派员到现场进行修理。