AB电子双组分加成型UL阻燃导热LED球泡灯电源灌封胶
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≥ 100千克¥17.00
916D双组份有机硅导热灌封胶
1、产品特性:
1.1、在常温下,A/B胶混合后可操作时间长(可操作时间:胶料凝胶增稠前的一段时间);在加热条件下,可快速固化,有利于自动生产线上的使用。
1.2、具有耐高温特性:胶料完全固化后,在(-40~250)℃温度范围内可保持硅橡胶弹性,绝缘性能。
1.3、固化过程中及固化后不收缩,对电子零部件有着很好的保护功能(如:防震、抗挤压和等保护功能)。
1.4、不含有对电子电器及人体有害的物质,已获得具有的第三方检测机构的ROHS、Reach认证。
2、用途:
用于模块电源和线路板中大功率电子元器件的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
3、使用工艺:
3.1、打开A、B组份胶料,分别用冶具搅拌均匀(胶料不能一次性使用完时,尽量少调、勤调;搅拌冶具不通用、混用。)。
3.2、按1:1的重量配比将两组份胶料倒入混合料缸,并及时且快速搅拌均匀(操作时间(4-6)分钟为佳)。
3.3、将混合均匀的胶料灌注于干净的器件内(若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注);环境温度会影响胶料的固化速度(环境温度越低,胶料的固化速度越慢,环境温度越高,胶料的固化速度越快)。
4、注意事项:
4.1、胶料须在常温、阴凉且密封的环境下储存。
4.2、混合均匀的胶料应在可操作时间内用完,以免造成浪费。
4.3、本品属非危险品,但勿入口和眼。
4.4、储存过程中,胶料会有沉淀、分层(此为正常现象), 胶料使用前务必搅拌均匀。
4.5、胶料接触部分化学物质后,会使胶料不固化。化学物质如下:
a) N、P、S有机化合物。
b) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
c) 含炔烃及多乙烯基化合物。
5、包装规格:
20KG/套、40kg/套。(A组份10KG+ B组份10KG、A组份20KG+ B组份20KG)
6、贮存及运输:
6.1、本产品的保质期为6个月(25℃)。
6.2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。