固化类型 加热固化 固化条件 1小时@175℃ 黏度 50,000mpa.s 储存寿命 12个月@-40℃ 工作寿命 2周@25℃ 导电芯片粘结，适用于高产，自动化芯片粘结，的可点胶性，极少出现残留物和拉丝现象。