PCB单面喷锡板PCB双面喷锡板PCB多层沉金板

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PCB多层电路板设计
PCB多层电路板设计技术，可以说多层电路板和双层电路板设计差不多，甚至布线更容易。你有双层电路板的设计经验的话，设计多层就不难了。 ，你要划分层迭结构，为了方便设计，好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。 层迭结构(4层、6层、8层、16层)： 对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层好用软件仿真，比较麻烦。 6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。 如果还有其他电源，在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。 其次，向厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。 这些参数不必自己计算，应由厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始画电路板了。 多层电路板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足要求，此时可以变通地采用非均匀板。 高速线好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。不要再存有飞线、割线的幻想，多层电路板已经不需要“动手能力”了，因为线在内部而且高频，不能飞，线很密也不能钻孔。养成纸上作业的习惯，确保制板一次成功，否则，就地销毁吧，眼不见心不烦。

主要分类，电路板系统分类为以下三种：
单面板
Single-Sided Boards 我们刚刚提到过，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而绕自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
双面板
Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多层板
A multilayer 在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

深圳市广大综合电子有限公司是一家13年电路板样板、 PCB打样及批量生产企业，致力于高精密双面、多层电路板生产制造，为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。
我们的产品包括：高精密的双面 / 多层板（2-20层）、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板，及各种定制的特种电路板。公司产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域。