新品特推环氧树脂铸型胶，非常规尺寸器件封装密封绝缘胶

LD-1066A/B环氧铸型胶是我公司针对需要将线圈或电子元器件包封成特定形状的客户开发的一种绝缘铸型材料，具有固化速度快、导热高、韧性高等优点。
适用于，加磁器件线圈密封，消磁器件线圈的密封，非常规器件封装。
本产品具有高绝缘、高导热、强韧性、渗透好的特点，因此适用于大型浇注铸型的产品，以满足客户产品的不开裂、耐击穿、低局放（5PC以下）的要求。
固化工艺
推荐：80℃×5小时+120℃×3小时
注意：该固化工艺为利鼎推荐固化工艺，具体到各厂家浇注件生产过程，因浇注设备、操作工艺和制件尺寸的不同，实际固化工艺应以在具体浇注件厂家试验验证为准。

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