深圳PCB制版厂家、高难度PCB板加工、18层PCB电路板生产

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高密度PCB电路板
高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。

发展过程
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
优势
对于高速化讯号的电性要求，电路板提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向的高密度境界。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB (Multilayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。

深圳市广大综合电子有限公司专注于PCB电路板的生产及加工，主打产品为：特殊PCB板，软硬结合板、多层阻抗板。拥有一批从事印制电路板的技术人员和管理队伍，并引进高精密配套的工艺生产设备和检测仪器。产品符合ROHS认证标准，通过SGS环保测试。生产管理、质量控制遵循ISO9001：2000国际认证标准，为客户提供“、、环保”的品牌服务承诺。
以双面PCB板 、4层PCB板、6层PCB板、8层PCB板、10层PCB板加工为主，产能：15000m2/月，提供样板、中小批量生产，并成功研发20层以下刚柔结合板的制作加工 ，每天可以处理50-80个样板项目。
产品广泛应用于，计算机网络、邮电通讯、仪器仪表、医疗设备、汽车工业、航空航天、工业企业自动化控制、楼宇保安、军事等领域，40%为外单，主要销往欧洲、日本、美国、亚洲等电子厂商。
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