半导体破坏物理性分析-第三方CMA检测机构

DPA分析是对潜在缺陷确认和潜在危害性分析的过程，一般是在在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后对元器件内部存在的缺陷进行分析，这些缺陷可能会导致样品的失效或不稳定。与其他分析技术不同的是，DPA分析是对元器件进行的事前预计（而失效分析FA是事后检查）。在元器件生产过程中以及生产后到上机前，广电计量DPA分析技术都可以被广泛地使用，以检验元器件是否存在潜在的材料、工艺等方面的缺陷。

广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界的团队及的失效分析设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。

电子元器件制造⼯艺质量⼀致性是电子元器件满足其用途和相关规范的前提。⼤量假冒翻新元器件充斥着元器件供应市场，如何确定货架元器件真伪是困扰元器件使用方的⼀大难题。广电计量DPA测试确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷，提出批次处理意见和改进措施等多方面的检测分析需求。