无压烧结银宽禁带烧结银

基于以上两款焊料的不足，SHAREX善仁烧结银产品应运而生，SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。

此外，AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9373具有传统解决方案所没有的优势。