善仁烧结银胶,江苏半导体器件低温烧结银信誉

善仁新材的导电银胶AS6585广泛应用做芯片粘接材料。常规的导电银胶由树脂、银粉和助剂构成，其中树脂的作用是提供粘接力，银粉提供导电性。树脂的存在的影响了导热性。随着对导电银胶导热性要求的提高，这些常规银胶已经不能满足高散热场合。

随着电子封装产业的迅猛发展，使得市场对大功率半导体器件材料的门槛不断提高。
善仁新材公司致力于成为的低温银浆的，通过公司的纳米材料平台，金属材料平台等，于2019年再国内率先开发出低温纳米烧结银，打破国外技术壁垒，现已开发出一系列低温烧结银胶产品，适用于功率器件、大功率LED、功率模块的粘接和封装。

但是以利用纳米粒子进行烧结接合的金属而言，相较于银，铜较容易变成氧化状态，且使用比表面积较大的纳米粒子，氧化倾向就更为显著，氧化被膜一旦生成，将进而导致接合时的阻碍，也因此氧化被膜的生成提高了铜烧结技术的难度。