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在省督察组的下,临汾市尧都区今(17)日拆除了12座200立方米以下的炼铁高炉,对生产企业进行了断电、断水、吊销营业执照和排污许可证。据了解,这样大规模的关停行动在尧都区是次。11月3日,省对襄汾县钢铁企业的行为进行查处,10座不符合产业政策的炼铁高炉被取缔,并开始在全省打击钢铁行业行为。此次拆除的是11家企业的12个炼铁高炉。这11家企业关停后,尧都区将于2007年前对200立方米及以下炼铁高炉予以淘汰关闭,300立方米及以下炼铁高炉在2010年前淘汰关闭。关停后,尧都将采取关小并大的,解决钢铁行业带来的污染。机械设备与会嘉宾庆祝柳工新工厂落成仪式暨产品下线与会嘉宾庆祝柳工新工厂落成仪式暨产品下线辽宁省沈阳市经贸委近日召开会议,进一步落实了对一批工业项目的跟踪推进任务,以更加积极的工作确保这些项目尽快开工。振兴沈阳,在工业,关键看项目。目前,经过沈阳市工业的积极推进,该市已有一批项目即将投产,还有一些项目很快开工。沈年产4万吨及聚年产3万吨PVC糊树脂扩产项目都将于8月份投产,机床集团铸造线搬迁改造项目已于7月11日正式启动建设,年内将完成主厂房施工。据了解,将于下半年开工建设的项目有机床集团整体搬迁改造项目、特变电工沈变公司大型变压器国债项目、北方交通工程公司道路养护机械和交通工程机械项目、东基集团与三电公司合资建设汽车空调器项目、云雅万都株式会社汽车空调项目、统一重工株式会社汽车车桥项目、年产20亿颗聚合物发光二极管项目、化工集团年产11万吨及酯项目、久大化纤公司年产100万吨聚酯切片项目、化工集团年产50万吨催化热裂解制及30万吨PVC总体改造项目以及沈阳耀华玻璃公司玻璃工业园等。据悉,这些项目的投资额少则2亿多元,多的达到24.7亿元,将对沈阳市的工业经济起到重要的拉用。机械设备
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海德鲁将改进其位于意大利Slim的铝钆钢厂,以客户对高产品的要求。这项投资将巩固其作为欧洲主要铝钆制品供货商的主导地位。这项工程总投资4900万欧元(合4.1亿克朗),2006年三季度完工。投产后,将使Slim扩大生产规模10%左右,达到每年约9万吨,并生产包装、建筑、热交换器等提供高附加值产品的能力机械设备6月,我国汽车产销总体继续呈现回调态势,但降幅明显低于上月。从产量来看,载货车和客车与上月相比略有下降,而轿车有所上升;从销量来看,载货车和轿车与上月相比有所下降,但客车略有增长。与上年同期相比,汽车产销仍然保持较快增长态势。半导体封装模具业对模具的要求是:一是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化、小型化,产品趋向,尺寸也越来越小,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具精度要求很高。塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之一,一般应用单缸封装技术,其封装对象包括DIP、SOP、QFP、SOT、SOD、TR类分立器件以及片式钽电容、电感、桥式电路等系列产品。如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小,芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,I/O数增多、引脚间距减小。封装技术的发展离不开的电子工模具装备,多注射头封装模具(MGP)、自动冲切成型、自动封装等高科技新产品适应了这一需求,三佳也陆续推出这些产品。多注射头封装模具(MGP)是单缸模具技术的延伸,是如今封装模具主品。其采用多料筒、多注射头封装形式,优势在于可均衡流道,实现近距离填充,树脂利用率高,封装工艺,制品封装好。它适用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、SOD等微型半导体器件产品封装。自动冲切成型是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该发展方向,可各类引线框架载体的产品成型。今后半导体封装模具发展方向是向更、更高速的封装模具---自动封装模具发展。自动塑封是集成电路后工序封装的、高自动化装备。中设置多个塑封工作单元,每个单元中安装模盒式MGP模,多个单元按编制顺序进行封装,整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技术国外发展较快,已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术,可各类高密度、高引线数产品的封装。随着微电子技术飞速发展,半导体后工序塑封成型装备应用技术不断,自动化作业已成必然趋势。三佳作为国内家模具行业的上市公司,将紧盯技术,加快电子模具国产化。机械设备
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