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•英维思福克斯波罗 Invensys Foxboro I/A Series系统：FBM，FCP，CP（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
•英维思ESD系统 Invensys Triconex: 3700A、3805E、3503E冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。
•ABB：Bailey INFI 90，工业机器人备件DSQC系列等。
•西屋Westinghouse： OVATION系统1C31系列、WDPF系统、WEStation系统备件。
•霍尼韦尔Honeywell：DCS系统备件TC、TK系列模件、HONEYWELL TDC系列，QCS，S9000等备件。
•罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: SLC500/1747/1746、Logix5000/1756、PLC-5/1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
•XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
•施耐德Schneider：140系列、莫迪康、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
•摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
•西门子Siemens：Siemens S7 S5系列，Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
•博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
•GE FANUC(GE发那科):IC693和IC697系列模块、卡件、驱动器等各类备件

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IC693PWR328
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IC693PWR331
IC693PWR332
IC693TCM302
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2018年3月9日，工信部辛国斌副部长带队到北京经济技术开发区开展专题调研，了解北京市以智能制造全国科技创新中心建设、打造“三城一区”的新进展和成果。当天下午，辛国斌副部长一行来到机械工业仪器仪表综合技术经济研究所（以下简称仪综所），参观了仪综所智能制造综合试验平台。工信部装备工业司李东司长、王瑞华副司长，北京市经信委王刚主任、毛东军副主任，北京经济技术开发区管委会梁胜主任、绳立成副主任等陪同调研。仪综所欧阳劲松所长、王麟琨副所长等做随行汇报和介绍。
辛国斌副部长一行体验了仪综所智能制造综合试验平台包含的个性化定制、全生命周期、电子产品制造三种智能制造模式。欧阳所长介绍了综合试验平台所体现的我国工业2.0、3.0急需解决的问题和研发内容，详细汇报了综合试验平台具备的装备/产品智能化能力、集成与互联互通、能效、安全等测评及试验能力，以及新一代智能制造技术在互联网、大数据、人工智能等下的发展方向。汇报了仪综所基于综合试验平台，开展的决策支撑、标准研制与验证、咨询与评估、研究与开发、技术推广与培训等智能制造总体工作情况，以及成功为装备、电子制造、家电、汽车、制药、煤化工等行业企业提供技术开发服务的典型案例。
在调研中，辛国斌副部长等领导详细询问了产品设计、工艺仿真、产品质量追溯、生产过程信息化、精益制造、安全一体化等实现技术，以及制造装备与信息系统横向、纵向集成的具体实现细节，并对仪综所综合试验平台的改造完善提出指导意见和要求。辛国斌副部长强调，发展智能制造，要注重培育智能制造供给能力，加大研发投入，加强关键技术装备、软件和系统的综合试验验证。智能制造装备企业、工业软件企业、工控系统企业和系统集成商等要正视当前存在的短板，强化协同，形成合力，共同推动智能制造持续健康发展。
欧阳所长表示，仪综所将基于国内企业现状和提质增效实际需求，加强与智能制造装备、工业软件、工控系统和系统集成企业合作，实现综合试验平台智能制造核心关键装备、软件和解决方案的互换和完善升级。深度挖掘平台功能，规范服务，联合国内其他服务平台共同推进“两化”深度融合，以满足我国制造业发展的需求