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激光焊接机是焊接设备中的一种，是近年来应用发展迅速的焊接产品之一。激光焊接机在焊接过程中，能够让两块材料之间的黏连度更好，不会引起材料的表面的损伤以及变形，也无需对焊缝做后期处理。因此激光焊接机在电子工业中，特别是微电子行业中备受青睐。
⑩激光焊接在很多方面与电子束焊接类似，其焊接质量略逊于电子束焊，但电子束只能在真空中传输，所以焊接只能在真空中进行。而激光焊接技术可以在更为广泛的工作环境中应用。
目前，新型激光焊接应用开发的主要目标是电子移动性和汽车行业。新出现的应用，如电池冷却器和电池盒的焊接，都是基于激光的加工可以比其他制造方法具有优势的例子，因为其灵活性、可扩展性和使用铝合金的新发展来减轻重量。
激光加工是一种非接触式加工方式，不会产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的焊接加工要求，如：变压器、电感器、连接器、端子、光纤连接器、传感器、变压器、开关、微电子元件、集成电路引线等的焊接。
激光焊接机适用环境广泛，激光焊接机可用于各种复杂的工作环境，可在常温或特殊条件下进行焊接。例如，激光焊接在很多方面都类似于电子束焊接。其焊接质量略逊于电子束焊接，但电子束只能在真空中传输，因此焊接只能在真空中进行，而激光焊接技术可以更。用于广泛的工作环境。

SMT贴片打样的工程费相关解析,在SMT小批量贴片加工厂有时会遇到这样一情况，那就是smt贴片打样。很多传统电子加工厂都会想要拒绝这种小批量SMT贴片打样，因为小批量的SMT贴片打样会降低代工厂的生产效率，从而影响效益。而这里面的损耗主要是时间上的损耗，因为小批量的单子加工一天半天就做完了，然后又要重新把时间浪费在做前期工作上。
小批量加工对电子或者各个传统行业来说是非常常见的方式。SMT打样小批量加工主要就是进行贴片加工和插件焊接，SMT贴片加工在电子加工行业的地位是很重要的，电子产品的小型化和精密化需要SMT工艺进行支撑。贴片也是比较精细的加工，在生产过程中需要注意的加工细节还是比较多，注意加工细节才能提供的加工服务。SMT打样小批量加工的贴片打样需要注意事项和加工过程中需要做的一些规范。
SMT打样小批量加工的微组装技术其实就是在高密度多层互联基板上使用微型焊接和SMT贴片加工把组成电子电路的各种微型元器件组装起来，形成微型电子产品的综合性技术。
SMT贴片中元器件的质量一定要控制好，才能得到客户的认可，所以检验SMT贴片中电子元器件是件很重要的事。检验SMT贴片中电子元器件的焊接质量时，主要是检测其焊点的质量是否合格，以及其焊接的位置是否正确等，其次还应注意常用元器件中出现的各种问题。

对于小批量贴片加工，一般只需要3天，快速打样让客户第 一时间看到样品，缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的贴片加工，制作周期不同。在标准PCB生产条件下，生产周期的长短由批量大小决定。我们同时提供PCBA贴片加工解决方案，在SMT制程工艺方面支持有铅、低温无铅、高温无铅、红胶工艺，可贴装20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封装元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成电路的贴装。多功能机、AOI光学检测仪、十温区回流焊、波峰焊等设备支持产能实现及工艺品质。针对每一块PCBA，我们都从印刷钢网，到贴片机的程序调整，炉温曲线的调整，以及AOI的检测，都层层把关，我们相信，对于SMT贴片加工厂来说，好的产品是生产出来的，而不是返修出来的，因此，在制程的控制上，我们十分严格，包括锡膏的搅拌时间，钢网的擦洗时间，首件的核对，上料的核对，以及IPQC的巡检，我们严格按照ISO9001:2008体系标准执行，并不断改善，旧机种我们的直通率能达到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同时还可支持柔性线路板FPC的贴片。在SMT贴片过程中，我们的工程师会总结分析可制造性报告，提出关于电路板生产中的缺陷（容易导致SMT贴片封装的不良率提升）问题，便于推动客户对于电路板设计工艺的优化，整体帮助客户提升电子组装直通率。