韩国LS接插件连接器GB35R-24P-H08-E10000优势供应

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LG/LS手机连接器优势供应型号如下：
GB35L-34P-H08-E10000
GB35L-40P-H08-E10000
GB35L-40S-H08-E10000
GB35L-50P-H08-E10000
GB35L-50S-H08-E10000
GB35R-10P-H08-E10000
GB35R-60P-H08-E10000
GB04P-10P-H08-E5000
GB04P-10S-H08-E5000
GB04P-40P-H08-E5000
GB35R-40S-H08-E10000
GU073-5P-SE-E2000
GB35B-34S-H08-E10000
GB35R-34P-H08-E10000
GB042-60P-H10-E5000
GB042-40P-H10-E5000
GB35R-60S-H08-E10000
GB35R-34S-H08-E10000
GB35L-34S-H08-E10000
GB042-10P-H10-E5000
GB35R-24P-H08-E10000
GB35R-48S-H08-E10000
GB04P-30S-H08-E5000
GB04P-24P-H08-E5000
GB042-10S-H10-E5000
GB042-24S-H10-E5000
GB042-24P-H10-E5000
GB042-28S-H10-E5000
GB042-28P-H10-E5000
GB042-30S-H10-E5000
GB042-30P-H10-E5000
GB042-40S-H10-E5000
GB042-50S-H10-E5000
GB042-50P-H10-E5000
GB042-60S-H10-E5000
GB04P-24S-H08-E5000
GB04P-30P-H08-E5000
GB04P-40S-H08-E5000
GB04P-50S-H08-E5000
GB04P-50P-H08-E5000
GB04P-60S-H08-E5000
GB04P-60P-H08-E5000
GB035R-10S-H08-E5000
GB035R-10P-H08-E5000
GB035R-24S-H08-E5000
GB035R-24P-H08-E5000
GB035R-30S-H08-E5000
GB035R-30P-H08-E5000
GB035R-40S-H08-E5000
GB035R-40P-H08-E5000
GB035R-50S-H08-E5000
GB035R-50P-H08-E5000
GB035L-10S-H08-E5000
GB035L-10P-H08-E5000
GB035L-24S-H08-E5000
GB035L-24P-H08-E5000
GB035L-30S-H08-E5000
GB035L-30P-H08-E5000
GB035L-40S-H08-E5000
GB035L-40P-H08-E5000
GB035L-50S-H08-E5000
GB035L-50P-H08-E5000
目前，手机上使用的板对板连接器，主要有以下特点：
一点，“柔”，柔性连接，而且具有很强的耐腐性，其次是无需焊接，安装便捷，更不会产生火灾隐患，这样做还节省空间，再者，如今的板对板都是低高度，双片式，这一点下文，小编会讲述，后就是具有的耐环境性，不只是柔，连接器而且采用接触可靠性高的“坚固连接”，当然，一般还具有不限管材，带压封堵，安装便捷等优点。
1. 기계적 성능 (Mechanical Performance)
시험 항목 및 방법 (Test Item & Method) 규격 ( Requirement)
2. 총합삽입력 (Mating Force)
PCB 에 실장된 커넥터간에 20mm/분 속도로
삽입력을 측정한다 / Measure the force required to mate
connectors soldered on a PCB at a speed of 20mm/min.
(120 x n)gf Max. / (n = No. of pin) 5.2.2 총합발거력 (Unmating Force)
PCB 에 실장된 커넥터간에 20mm/분 속도로
발거력을 측정한다 / Measure the force required to unmate
connectors soldered on a PCB at a speed of 20mm/min.
(15 x n)gf Min. / (n = No. of pin)
3. 콘택트 버팀력 (Contact Retention Force)
20mm/분 속도로 콘택트 버팀력을 측정한다. /
Apply an axial load to contact at a speed of 20mm/min
Plug Connector : not Available
Receptacle Connector : 20 gf/pin Min.
4.내진동성 (Vibration)
MIL-STD-1344 시험방법 2005 에 준하여 진폭
1.5mm, 주파수 10~55Hz, X,Y,Z 축 각각
2 시간(총 6 시간)의 진동시험을 한다. 단, 시험 중
커넥터 고정용 Holder 는 사용해도 좋다. / Total
amplitude of 1.5mm, 10~ 55 Hz for 2 hours per axis for a total
of 6 hours for three axes in accordance with MIL-STD-1344
method 2005. An appropriate holder may be used for fixing
purpose for tests.
시험 중 1µ sec 이상의 전류차단이
없고, 시험 중이나 후에 제품의 파손
등의 기계적 결함이 생기 지 않을 것 /
There shall be no current discontinuity of
more than 1 microsecond. And there shall be
no mechanical defect detected on the parts
during and after test.)
5. 내충격성 (Shock)
50G 의 가속도로 6 면 방향으로 각각 충격을
인가하며. 총 3 회 반복한다. 단, 고정용 Holder 는 사용
해도 좋다. / Shock of 50G, 3 times for 6 directions. An
appropriate holder may be used for fixing purpose for tests.
시험 중 1µ sec 이상의 전류차단이 없고,
시험 중이나 후에 제품의 파손 등의
기계적 결함이 생기 지 않을 것 / There
shall be no current discontinuity of more than
1 microsecond. And there shall be no
mechanical defect detected on the parts during
and after test.)
6. 수명시험 (Durability)
20mm/분 속도로 30 회의 삽입 발거를 한다. / 30
cycle of inserting and separating actions are conducted at a
speed of 20mm/min
접촉저항/ Contact resistance : 90mΩ Max.
7. 납땜성 (Solderability)
적합 플럭스에 침적 시킨 다음 납조에 230±5℃의
온도로 3±0.5 초 동안 담근다. / The end of the post
shall be dipped in a solder bath at 230±5℃ for 3±0.5 sec.
침적 면적의 95% 이상이 납으로 덮혀
있을 것. / More than 95% of the dipped part
shall be covered with solder.
150℃
200℃
217℃
260℃
Pre-Heating Area
60~120 Sec.
Soldering Area
60~150 Sec.
Peak Temperatue
260 +5/0℃, Max. 10 Sec..
Temperature
Time
150℃
200℃
217℃
260℃
Pre-Heating Area
60~120 Sec.
Soldering Area
60~150 Sec.
Peak Temperatue
260 +5/0℃, Max. 10 Sec..
Temperature
Time
LS Mtron 표준
Product Specifications
Doc. No. : LSM(25)-K-A5150TC
Series Name : GB35L
Page : 5 / 13
시험 항목 및 방법 (Test Item & Method) 규격 ( Requirement)
5.2.8 납땜내열성(Resistance to Soldering Heat)
1) Reflow Soldering
아래와 같은 조건으로 시험한다. Test condition of
reflow soldering is as follows.
2) Manual Soldering
Solder Iron : 300±10℃
Duration : 3±1sec
Should not apply excessive pressure to the contacts
절연체에 사용상 유해한 변형이나
흠집이 없을 것.
During test, no physical damage.
LS Mtron 표준
Product Specifications
Doc. No. : LSM(25)-K-A5150TC
Series Name : GB35L
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8.환경적 성능 (Environmental Performance)
시험 항목 및 방법 (Test item &method) 규격 ( Requirement)
9. 열충격 시험 (Thermal Shock)
MIL-STD-202 시험방법 107 에 준하여 -
55℃(30 분), +25℃(5 분),+85℃(30 분), +25℃(5 분)
의 온도 사이클을 연속 5 회 반복한다. / -
55℃(30min) , +25℃(5min) ,+85℃(30min),+25℃(5min)
consecutive five cycles. (MIL-STD-202 method 107)
절연저항
Insulation Resistance : 100 ㏁ Min.
접촉저항
Contact Resistance : 90mΩ Max.
(Pin, Hold Down)
10.내습도 (Humidity)
MIL-STD-1344 시험방법 1002 에 준하여 온도
60℃, 상대습도 90~95% RH 로 96 시간 동안 습도시험을
한다. / Temperature : 60℃, Relative humidity : 90~95% ,
Length of test : 96 hours (MIL-STD-1344 method 1002)
11. 저온방치(Low Temperature Exposure)
온도 -40±3℃로 96 시간 동안 시험 한다. /
Temperature : -40±3℃, Length of test : 96 hours
접촉저항
Contact Resistance : 90mΩ Max.
(Pin, Hold Down)
12. 고온방치 (High Temperature Exposure)
MIL-STD-1344 시험방법 1005 에 준하여 온도
85±2℃로 96 시간 동안 시험 한다 / Temperature :
85±2℃, Length of test : 96 hours (MIL-STD-1344 method
1005)
13.내부식성 (Salt Spray)
MIL-STD-1344 시험방법 1001 에 준하여 염수농도
5%, 시험온도 35℃, 시험시간 48 시간의 조건으로
염수분무 시험을 한다. / Salt water density of 5%, 35℃
for 48 hours. (MIL-STD-1344 method 1001)
콘택트에 접촉에 유해한 素地 금속의
노출이 없고 접촉저항 90mΩ 이하 (Pin,
Hold Down) / There shall be no exposure of
base metal of contacts which is detrimental to
contacting. Contact resistance shall be below
90 mΩ. (Pin, Hold Down)
韩国LS接插件连接器GB35R-24P-H08-E10000优势供应，可以为工厂 科研单位 大中专院校提供产品配单,同时也可以为客户寻找冷偏门 急缺器件. 我们以:"质量为本,诚信 为原则,为广大客户服务,热诚欢迎广大新老用户与我们联系,建立良好的合作关系.