上海烧结银全烧结银芯片顶部烧结银

AS9378无无压烧结银是一款低温烧结型导热银膏，采用材料和纳米技术等工艺，产品具有高导热、高导电、可靠性好的特点。

AS9378主要应用领域：第三代功率半导体器件、大功率发光二极管、大功率芯片、光通讯 TO 器件、大功率模块和其他需要高导热、导电和高强度粘接的场合。

大面积无压烧结银的主要成分：纳米银粉、有机载体等，可以栽无压的条件下焊接10mm*10mm的大芯片，也可以焊接更大面积的芯片。

大面积烧结银的烘烤曲线
1）从室温升温至 80℃，升温速率 3℃/min。在 80℃保温 40 分钟；
2）从 80℃升温至 130℃，升温速率 3℃/min。在 130℃保温 40 分钟；
3）从 130℃升温至 200℃，升温速率 5℃/min。在 200℃保温 120 分钟；
4）降温时间 60

大面积烧结银的注意事项
1. 本银膏密封储存在冷柜内，-30℃以下保存有效期 6 个月；
2. 根据实际需求选择粘接层厚度，太薄或太厚可能影响产品性能；

大面积烧结银AS9378的样本提供的技术参数仅供参考，它们会随不同的工况条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。
使用产品之前，请仔细阅读材料安全资料，产品及产品使用说明：