吉林长春高清全彩LED显示屏室内小间距显示屏价格

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DLP则表现平稳。在拼接缝隙、镜面反光方面，较LCD表现更好，但也无法与小间距相比;而在分辨率、产生热量方面，比不上液晶显示，却也要优于小间距。综合而言，DLP整体表现“中庸”，除亮度垫底之外，基本表现良好。
　　而LCD的优劣势也是较为明显的。大的缺点为拼接缝隙过大，即便是1.8毫米拼接缝，也是在肉眼可见的范围内，对整体视觉表现有所影响。其次画面受外在光线影响较大，容易反光的问题也有待解决。但其在分辨率和产生热量、维护等方面依然拥有较大的优势，并且室内显示对亮度要求不高，加之售价较低、维护成本不高等，LCD在室内显示方面优势仍较为明显，成为大屏拼接市场中的中流砥柱。
　　市场"大变脸"：小间距表现勇猛，DLP萎靡不振
　　2016年堪称小间距LED产品的爆发元年，而2017年更是向广泛应用迈出了稳健步伐，在室内显示领域成功收获一席之地。据研究机构公布的2017上半年中国大屏幕拼接市场数据显示，LCD拼接销售额达21.6亿元，占比48%，同比增长33.6%;小间距销售额为15.9亿元，占比35%，增长73.8%;DLP拼接为7.3亿元，占比16%，增速-8.6%。
　　由此可见，在大屏拼接领域，LCD仍占据主要位置，并且保持可观的增长速度;小间距产品目前份额不高，但超过70%的惊人增速已经预见，其未来市场预期相当可观;而DLP则不仅销量不够理想，并呈现负增长趋势，市场前景或堪忧。
　　这样的表现并非毫无道理。经过多年的市场教育，LCD的普及程度较其余两者高得多，并且售价亲民，更为市场接受;小间距则以鲜艳、无缝的特点吸引了不少关注度，在中市场如鱼得水;相较之下，DLP认知度不够高，并且表现平平，无论是低端，或是市场，都难以与前两者匹敌。
　　小间距市场放光芒，隐藏缺陷不容小觑!吉林长春高清全彩LED显示屏室内小间距显示屏价格
　　这两年来，小间距产品在大屏领域广受欢迎，无论是在各类峰会、发布会现场显示，或在大型指挥中心等领域都是项，甚至开始进军电影院，作为电影屏幕而存在。这些无疑是建立在小间距产品画面完整性好、色彩表现力强等显示效果方面，但在为此欢欣鼓舞之前，我们仍需要着重审视小间距在室内的应用方面，同样明显的缺陷。
　　是亮度问题。几乎不受阳光、灯光等外来光线的影响，使led显示屏成为户外领域的霸主，而这样的特性放到室内，则面临亮度过高的尴尬。特别是应用在安防监控领域，工作人员需长时间面对屏幕，过高的亮度并非良好的视觉体验。
　　其次是稳定性问题。对于传统LED显示屏，死灯率一般控制在万分之一以下即可，但对于高密度的小间距屏来说，万分之一概率显然不能满足画面需求，更低的死灯率成为必然要求，加上小间距更多应用在领域，对质量要求就更为严格了。
　　后是成本问题。小间距本身的采购成本就比LCD要高，而LED显示屏的散热成本、用电成本都比LCD、DLP要高，两方面的叠加，使其整体使用成本居高不下，令小间距led屏进入需求量庞大的中低端市场阻力更大。
　　虽说目前小间距增速较快，但这是建立在其原本销量基数较小的情况下，而小间距能否继续抢夺市场表现依旧良好的LCD的份额，就是一场性能与价格的比拼了。而这，仍需依靠小间距厂商的不懈努力。







近三年来，小间距led大屏的供销保持了80%以上的年度复合增长率。这一成长水平不仅今日大屏产业各大技术，同时亦是大屏产业历史所未有之高增速。的市场成长，表明了小间距LED技术的生命力。但是，这并不意味着，今天的小间距LED产品已经达到“佳”技术状态。

    COB：“二”代产品的兴起吉林长春高清全彩LED显示屏室内小间距显示屏价格

    采用COB封装技术的小间距led屏，被称为“第二代”小间距LED产品。这种产品自去年开始，呈现出高速市场增长的势头，且成为一些主打指挥调度中心市场的品牌的“青睐”路线图。

     

    COB，是英文Chips on Board的缩写。该技术早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升终产品稳定性的“电气设计”。简单讲，COB封装的结构就是，将原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。

    在LED应用领域，COB封装主要用于中高功率照明系统和小间距LED产品上。前者是考虑COB技术带来的散热优势，后者则除了充分利用COB在产品散热等方面带来的稳定性优势外，更是能达到一系列“性能效果”上的特性。

    COB封装在小间距LED屏上的应用的好处主要包括：1.提供更好的散热平台。由于COB封装是颗粒晶体直接紧密接触PCB板，所以其可充分利用“基板面积”实现导热和散热。而散热水平则是决定小间距LED屏稳定性、点缺陷率和使用寿命的核心因素。更好的散热结构，自然也就意味着更好的整体稳定性。

    2.COB封装是一种真正全密封的结构。包括PCB电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等都实现了全面密封。密封结构带来的好处显而易见——例如，防潮、抗磕碰、防止污染损伤、器件表面更易于清理等。

    3.COB封装可以设计出更为特的“显示光学”特性。比如，其封装结构，形成的非晶体面积，均可覆盖黑色吸光材料。这使得COB封装产品在对比度效果上更为出色。再例如，COB封装可以在晶体上方的光学设计上做出崭新的调整，实现像素颗粒出光自然化，改善常规小间距LED屏像素颗粒感剧烈和亮度刺眼的劣势。

    4.COB封装的晶体焊接不采用表贴的回流焊工艺，而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的“低温焊接工艺”。这使得脆弱的半导体LED晶体颗粒，不用禁受240度以上的高温考验。而高温过程是小间距LED坏点、死灯，尤其是批量死灯的关键所在。当表贴工艺出现死灯，需要修复的时候，还会发生“二次高温回流焊”。COB工艺则杜绝了这一点。这也是COB工艺坏点率仅为表贴产品十分之一的关键所在。
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    当然，COB工艺也有其“劣势”。是成本问题，COB工艺比表贴工艺成本更高。这是因为，COB工艺实际上是封装阶段，而表贴则是终端集成——表贴工艺实施之前，LED晶体颗粒已经经过封装过程。这种差异造成了，从LED屏企业角度看，COB更高的投资门槛、成本门槛和技术门槛。不过，如果用COB工艺对比表贴工艺的“灯管封装和终端集成”，其成本变化足可接受，且存在成本随着工艺稳定性和应用规模发展而下降的趋势。

    其次，COB封装产品的视觉一致性需要后期技术调整。包括封装胶自身的灰度一致性和发光晶体的亮度水平一致性问题，考验了整个产业链的品控与后期调教水平。不过，这一劣势，更多的是“软经验”的问题，通过一系列的技术提升，行业内的多数企业已经掌握保持大规模量产视觉一致性的关键技术。

    第三，COB封装在像素间距较大的产品上，大大增加了产品的“生产复杂性”。也就是说，COB技术再好，也不适用于P1.8以上间距的产品。因为在更大间距上，COB会带来更为显著的成本增长。——这就如同表贴工艺无法完全代替直插LED产品，是因为在p5以上产品，表贴工艺的复杂性导致成本增加。未来的COB工艺也将主要应用在P1.2及其以下间距产品上。

    正是因为以上COB封装小间距LED产品优缺点的存在，使得：1.COB不是小间距LED产品的早路线选择。因为小间距LED是从大间距产品逐渐进步而来，其必然更多的继承表贴工艺的成熟技术与产能。这也形成了今天表贴小间距LED占据小间距LED屏市场绝大部分份额的格局。

    2.COB是小间距LED产品进一步向更小的间距过渡、向更的室内应用发展的“必然趋势”。因为，在更高的像素密度上，表贴工艺的死灯率成为一个“成品缺陷难题”。COB技术能大幅改善小间距LED产品的死灯现象。同时，在更的指挥调度中心市场，显示效果的核心不在“亮度”方面，而是 “舒适性、可靠性”占据主导——这恰是COB技术的优势所在。

    所以，自2016年以来，COB封装小间距LED产品的加速发展，可以认为是“更小的间距”、“更市场”的结合。这一规律的市场表现则是，没有涉猎指挥调度中心市场的LED屏企业，对COB技术兴趣不大；主要以指挥调度中心市场为方向的LED屏企业，则特别看重COB技术的发展。吉林长春高清全彩LED显示屏室内小间距显示屏价格