TD4160-A0S-HHV深圳回收回收手机驱动IC

液晶驱动IC是一种用于液晶显示器的电路芯片，主要用于控制和驱动液晶显示器的像素点，实现图像的显示。液晶驱动IC在电子产品中应用***，如手机、平板电脑、电视机、电子游戏机等；收购液晶驱动IC需要考虑市场需求、产品质量、技术水平、生产能力等因素；同时，还需要了解相关的法律法规和政策，确保收购过程合法合规。
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部分分离型显示驱动芯片方案，TED+Gate IC

该方案将TCON和Source IC整合为一颗TED IC，Gate IC为立芯片，系统主控芯片通过FPC输入System Data, TED IC中TCON模块对数据进行转换后在芯片内部输入给Source模块，同时通过玻璃走线将Gate Control信号输入Gate IC。TED IC和Gate IC分别通过玻璃走线向Display Area传输信号。该方案对驱动芯片进行了部分整合，但距离单芯片解决方案仍有较大差距。

该方案主要在中尺寸显示面板发展早期出现，大部分使用LVDS接口，并且使用该TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端应用市场如汽车后装市场流通。

大尺寸LCD驱动IC的特点

，高电压工艺。模拟电路中电压越高，驱动能力越强，因此大尺寸LCD驱动IC采用高电压制造工艺，通常Source Driver IC为10~12V， Gate Driver IC更高，达40V。

第二，运行频率高。液晶显示器的分辨率越来越高，这就意味着扫描列数的增加， Gate Driver IC不断提高开关频率， Source Driver IC不断提高扫描频率。

第三，封装工艺特殊。LCD驱动IC通常绑定在LCD面板上，因此厚度尽可能地薄，通常采用高成本的TCP封装。还有特别追求薄的，采用COG封装，再有就是目前正在兴起的COF封装。

第四，管脚数特别多。Gate Driver IC少256脚， Source Driver IC少384脚。

第五，单一型号出货量特别大。驱动IC 单月平均出货量高达1.5亿片，而其中平均每个型号的出货量达差不多在300万片左右。

一旦加上电压，这个电容是可以保存能量的，在电压再次回到这一条线的像素上之前，电容会释放自己保存的电压来保持像素的亮度。这样，整体的亮度就会得到大幅提升。其次，每个像素的开关起到一个门槛的作用，这样，如果一个像素被加上电压点亮，给相邻的像素带来一丢丢影响，因为门槛的存在，这一丢丢的影响是不能点亮相邻的像素的。


这种方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的缩写）。


AM的好处当然是大大的，但是这样的成本就是TFT的结构变得更加复杂，1080P的分辨率就不仅仅是600多万个电气元件了，像OLED那种每个像素需要至少五、六个晶体管的，岂不是少也要3000多万个晶体管？如果是4K分辨率呢？

DDIC的封装形式


自从三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性显示屏技术迅速发展。大体上，显示屏分两类，即硬质显示屏和柔性显示屏。硬质显示屏使用硬质玻璃作为基板，而柔性屏使用一种塑料（polyimide，聚酰亚胺，简称PI，有机高分子材料）作为基板，具有可弯曲、可折叠、可卷曲的性能。一些智能手机在屏幕边缘弯折,提升了质感，就是归功于这种材料。


客观来说，COG、COF、COP是当下屏幕显示驱动芯片的3种不同封装技术，在广大媒体传导下也被称为“屏幕封装”。三者主要的应用是实现手机或电视系统对其屏幕（LCD，OLED）的驱动控制，以及与其它系统例如主板FPCB、部件等的信号链接。


COG（Chip On Glass）是将手机屏幕显示驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合链接到在玻璃材质为主的刚性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB链接至手机其余PCB或部件。通常用于刚性显示屏，例如LCD。

COF（Chip On Film），是将DDIC间接通过粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以实现柔性显示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是将DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

随着柔性屏发展，为了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封装技术应运而生。

那么在COF封装中，TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与COG不一样的是，驱动电路集成到了FPC软板上，所以下border部分只需要预留出一个bonding的区域给FPC和TFT连接，这样能将下border的厚度减少1.5mm左右，如下图所示。目前，各大厂商的非旗舰安卓机基本都是采用COF封装形式。