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导读： 九月二十一日，由西安炬光科技股份有限公司和德国LIMO共同主办的第三届高功率半导体激光应用论坛顺利落下帷幕，作为高功率半导体激光应用行业的学术交流、行业探讨的盛会，此次论坛再次聚焦全行业目光。 九月二十一日，由西安炬光科技股份有限公司和德国LIMO共同主办的第三届高功率半导体激光应用论坛顺利落下帷幕，作为高功率半导体激光应用行业的学术交流、行业探讨的盛会，此次论坛再次聚焦全行业目光。 此次论坛以“创新·合作”为主题，围绕高功率半导体激光器以及激光光学领域的发展应用展开行业研讨。会议邀请了多位院士及来自世界各地的多位行业和企业人物列席，就高功率半导体激光器和激光光学领域的实际应用、技术提升、创新发展等焦点问题发表主题演讲和研讨，与会人数超过三百余人。 上午九时，各位嘉宾齐聚炬光科技园区活动中心。在开幕致辞中，中科院西安光学精密机械研究所所长赵卫、陕西省外专局局长兰壮丽对炬光科技十年来的成长历程与行业贡献作出了充分的肯定，并寄语炬光科技在未来再接再厉，在光电子材料科学、微光学技术等领域占据国际制高点，为国家培养出更多行业人才。刘兴胜博士对各位领导的支持鼓励表示诚挚的感谢，对来自各地参会嘉宾表示热烈的欢迎。 钻打孔干打的注意事项 1：要注意来回抽插，不要为了图速度，小心干粉卡钻。 2：钻头一定要稳，不要左摇右摇，因为你摇的同时，相当于加大钻头的摩擦力。 3：不要想一炮到底，下压时注意力度，难打时或下降缓慢时，一定要拔出钻头，观察是否有砖头芯断在钻头内。 4：没有水管或水源时，不要用把水加在钻头里再打这种方法钻洞，因为只有少量的水的话，水会把粉末粘住，形成稀泥。增加钻头的摩擦力，这时比干打或水打都困难。 以上就是关于水钻打孔干打的方法，希望能对大家进行水钻打孔有所帮助。 应用：激光打孔是早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的重要应用领域之一。激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅，轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金，普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。 特点： 1、速度快、、经济效益好； 2、可获得很大的深径比； 3、可在硬、脆、软等各类材料上进行加工； 4、无工具损耗。激光打孔为无接触加工，避免了机械打孔时易断钻头的问题。 5、适用于数量多、高密度的群孔加工； 6、可在难加工材料倾斜表面上加工小孔； 7、由于激光打孔过程不予工件接触，故加工后的工件清洁。