压料盖开图实业原装飞达压料盖

SMT常用知识简介： 1. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 2. 锡膏的取用原则是先出。 3. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。 4. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 5. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 开图实业与您分享NXT的H12吸嘴维修方法： 维修过程中的注意事项： 1. 在分解过程中注意不要损坏良好的部件，特别是反光盘和陶瓷头。 2. 在组装的过程中注意不要放太多胶水堵塞了真空通道，也不要过少以免影响维修的效果。 3. 在分解过程中注意高温，佩戴高温手套，注意力道。 4. 胶水放置自然干24小时以上，以免陶瓷头松动。 5. 维修后的吸嘴需要进行吸嘴辩识测试（使用同一顺序放置于吸嘴座，连续五次失败可认为通过）。 6. 有条件的情况下，使用呆滞料进行取放测试，收集抛料率数据，可用PAM测试的程序进行修改用于测试，不要作优化（类似于PAM测试）。 7. 收集测试结果进行分析确认，避免不良吸嘴被用于生产引起不必要的损失。 不能侦测的情况： 1. 中心柱是否变形没办法进行检测。 2. 固定销的配合紧密度没法进行检测和预料。 3. 吸嘴安装后的高度误差难于测定，对于0.3mm的吸嘴不太适用这个方法。 保养吸嘴友情提示： 1. 在保养过程中不要将吸嘴全部放在一起洗，易损坏2D Mark。 2. 在清洁过程中请不要一手拿着陶瓷头，一手拿吸嘴反光盘，易导致陶瓷头转动。 SMT常用知识简介： 1. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 2. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 3. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； 4. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 5. ABS系统为坐标； SMT常用知识简介： 1. 我们现使用的PCB材质为FR-4; 2. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 3. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法； 4. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 5. ABS系统为坐标。