缩合型电子透明灌封胶厂家,防水密封透明灌封胶

透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。

电子透明灌封胶是有机硅灌封胶的一种， 有机硅灌封胶又称有机硅胶。 有机硅灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、等材料有较好的粘接性。

无色透明流动性好双组份的电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.DZX6701使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.DZX6701为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。