中山二手波峰焊回收联系方式

空洞形成原因：

1．孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎出现空穴现象

2．PCB打孔偏离了焊盘中心。

3．焊盘不完整。

4．孔周围有毛刺或被氧化。

5．引线氧化，脏污，预处理不良。

溅锡球（珠）形成原因：

1．PCB在制造或储存中受潮。

2．环境湿度大，潮气在多缝的PCB上凝聚，厂房内又未采取验潮措施。

3．镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当。

4．漏涂助焊剂或涂覆量不合区，助焊剂吸潮夹水。

5．阻焊层不良，沾附钎料残渣。

6．基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，PCB设计时未做分析。

7．预热温度不合适。

8．镀银件密集。

9．钎料波峰状选择不合适。

波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔。