有机硅凝胶IGBT灌封胶IGBT导热灌封胶密封胶

一、品特点及应用：
SG3406是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，无腐蚀性，对许多基材具有较好的粘结性，凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果，具有的电气性能和的耐高低温性能（-50℃~200℃）。适用于电子电路的密封、保护，小机械的密封保护等。通过欧洲SGS公司的RoHS的检测。


二、型用途：
1、防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封
2、电子电路的密封、保护，小机械的密封保护


三、使用工艺：
1、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
2、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快 或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
3、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)


五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性4、胶液接触以下化学物质会使其不固化：
1）有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2）硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3）胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。


四、固化前后技术参数：
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外 观 无色透明流体 无色透明液体
粘度 （cps） 9000～1100 9000～1100
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 1：1
混合后黏度 （cps） 900～1100
可操作时间 （min） 240
固化 时间 （min） 360
固化 时间 （min，80℃） 20
固
化
后 硫化后外观 无色透明凝胶
体积电阻(Ω·cm) >1.0×1015
介质损耗角正切(1×106Hz) <1.0×10-3
介电常数(1×106Hz) ≤3
击穿电压强度(50Hz,kv/mm) >20
针入度（1/10mm） 200
阻 燃 性 能 /
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。


六、包装规格：
20Kg/套。


七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。