有机硅凝胶IGBT灌封胶IGBT导热灌封胶密封胶
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≥ 1千克¥1.00
一、品特点及应用:
SG3406是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,无腐蚀性,对许多基材具有较好的粘结性,凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果,具有的电气性能和的耐高低温性能(-50℃~200℃)。适用于电子电路的密封、保护,小机械的密封保护等。通过欧洲SGS公司的RoHS的检测。
二、型用途:
1、防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封
2、电子电路的密封、保护,小机械的密封保护
三、使用工艺:
1、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
2、一般而言,20mm以下的模压可以模压后自然脱泡,因为温度高造成固化速度加快 或模压深度较深,所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡,应把混合液放入真空容器中,在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
3、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性4、胶液接触以下化学物质会使其不固化:
1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2)硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3)胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
四、固化前后技术参数:
性能指标 A组分 B组分
固
化
前 外 观 无色透明流体 无色透明液体
粘度 (cps) 9000~1100 9000~1100
操
作
性
能 A组分:B组分(重量比) 1:1
混合后黏度 (cps) 900~1100
可操作时间 (min) 240
固化 时间 (min) 360
固化 时间 (min,80℃) 20
固
化
后 硫化后外观 无色透明凝胶
体积电阻(Ω·cm) >1.0×1015
介质损耗角正切(1×106Hz) <1.0×10-3
介电常数(1×106Hz) ≤3
击穿电压强度(50Hz,kv/mm) >20
针入度(1/10mm) 200
阻 燃 性 能 /
以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格:
20Kg/套。
七、贮存及运输:
1、本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。