大口径旋压碳钢封头生产厂家

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碳钢封头的其他叫法：碳钢无直边封头、桶体旋边、椭圆封头、碟形封头、浅形封头、各种大小头旋边、不锈钢大小头旋边、平底、半球形旋边、球形封头等。规格：32MM-8000 MM厚度：1MM60MM随圆形封头组织应力的大小与工件在马氏体相变区的冷却速度,形状，材料的化学成分等因素有关。不锈钢封头组织应力变化的终结果是表层受拉应力,心部受压应力,恰好与热应力相反。实践证明,任何工件在热处理过程中,只要有相变,热应力和组织应力都会发生。只不过热应力在组织转变以前就已经产生了不锈钢封头，而组织应力则是在组织转变过程中产生的,在整个冷却过程中,热应力与组织应力综合作用的结果,就是工件中实际存在的应力。常用标准：JB/T4746-2002GB25198-2010GB/T12459-2005GB/T13401-2005SH3408-1996不锈钢封头使用的注意点1、测量封头的外周长。若事行筒体加工，请向生产工厂询问预定封头外周长的尺寸；2、请将封头外周长4等分，并在筒体和封头上做好标记；3、将封头和筒体进行焊接，焊接请客户根据直径和板厚自选；公司拥有的钢管和管件生产制造设备，产品包括：碳钢，合金钢，不锈钢等各种材质的管材、高、中、低压管件、压力容器，电厂管道配件，电厂杂项组件，工厂化配置管件，耐磨防腐保温管道，弹簧支吊架、机械输送系统，五金类各种小件等。
20号碳钢封头

到目前为止，晟拓已经拥有相当的产品结构，并且，所生产的大型封头产品品质堪称同行业中的，决不允许一件有疑问的产品流向市场，从产品的设计、原材料的选料、加工制造、出厂包装直到售后服务。碳钢封头生产厂家椭圆封头又名为椭圆型封头、椭圆封头即为由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。二、球罐的现场焊接顺序和焊工布置
　　1、球罐采用焊条电弧焊时，焊接顺序和焊工布置应符合下列要求：
　　A、球罐采用分带组装时，宜在组装平台上焊接各带的纵、环缝，无损检测合格后，再组装成整体，然后进行各带之间的焊接。
　　B、球罐采用分片组装时，应按先纵缝后环缝的原则安排焊接顺序。
　　2、为防止球罐变形，焊工的布置应均匀，并同步焊接。
　　3、焊条电弧焊双面对接焊缝，单侧焊接后应进行背面清根。当采用碳弧气刨清根时，清根后应采用砂轮修整刨槽和磨除渗碳层，并应采用VT、MT或PT检测方法进行检查。
　　焊缝清根时应清除定位焊的焊缝金属，清根后的坡口形状应一致。
　　4、药芯焊丝自动焊和半自动焊时，球罐焊接顺序应符合下列要求：
　　A、球罐组装完毕后，应按先纵缝后环缝的原则安排焊接顺序。
　　B、纵缝焊接时，焊机布置应对称均匀，并同步焊接。
　　C、环缝焊接时，焊机布置应对称，并按统一旋转方向焊接。
　　5、焊接时起弧端应采用后退起弧法，收弧端应将弧坑填满，多层焊的层间接头应错开。
　　6、在距离球罐焊缝50MM处的制定部位，应打上焊工钢印，并作记录。对不允许打钢印的球罐应采用排版图记录。
　　打钢印的球罐应采用排版图记录。
　　三、球罐焊缝返修及球壳板表面损伤修补
　　1、焊缝表面缺陷应采用砂轮磨除，缺陷磨除后的焊缝表面若低于母材，则应进行焊接修补。焊缝表面缺陷当只需打磨时，应打磨平滑或加工成具有3：1及以下坡度的斜坡。
　　2、焊缝两侧的咬边和焊趾裂纹采用砂轮磨除，并打磨平滑或加工成具有3：1及以下坡度的斜坡和焊趾裂纹的磨除深度不得大于0.5MM，且磨除后球壳的实际板厚不得小于设计厚度，当不符合要求时应进行焊接修补。
　　3、焊缝咬边和焊趾裂纹等表面缺陷进行焊接修补时，应采用砂轮将缺陷磨除，并修整成便于焊接的凹槽，再进行焊接。补焊长度不得小于50MM。材料标准抗拉强度大于或等于540MPA的球罐在修补焊道上应加焊一道凸起的回火焊道，焊后再磨去多余的焊缝金属。
　　4、焊接修补时如需预热，应以修补处为中心，在半径为150MM的范围内预热，预热温度应取上限。焊接线能量应在规定的范围内；焊接短焊缝时线能量不应取下限值。焊缝修补后，有后热处理要求的应立即进行。
　　5、焊缝内部缺陷的修补应符合下列要求。
　　A、应根据产生缺陷的原因，选用适用的焊接方法，并制订修补工艺。
　　B、修补前宜采用超声检测确定缺陷的位置和深度，确定修补侧。
　　C、当内部缺陷的清除采用碳弧气刨时，应采用砂轮清除渗碳层，打磨成圆滑过渡，并经渗透检测或磁粉检测合格后方可进行焊接修补。气刨深度不应超过板厚的2／3，当缺陷仍未清除时，应焊接修补后，从另一侧气刨。
　　D、修补长度不得小于50MM。
　　E、焊缝修补时，如需预热，预热温度应取要求值的上限，有后热处理要求时，焊后应立即进行后热处理；线能量应控制在规定范围内，焊短焊缝时，线能量不应取下限值。
　　F、同一部位（焊缝内、外侧各作为一个部位）修补不宜超过两次，对经过两次修补仍不合格的焊缝，应采取可靠的技术措施，并经单位技术总负责人批准后方可修补。
　　G、焊接修补的部位、次数和检测结果应做记录。
　　H、各种缺陷清除和焊接修补后均应进行MT或PT检测。当表面缺陷焊接修补深度超过3MM时（从球壳表面算起）应进行RT检测。
　　I、焊缝内部缺陷修补后，应进行RT检测或UT检测，选用的方法应与修磨前发现缺陷的方法相同。
　　6、球罐在制造、运输和施工中所产生的各种不合格缺陷都应进行修补。
　　7、球壳板母材表面缺陷的修补应符合下列要求。
　　A、球壳表面缺陷及工卡具焊迹应采用砂轮清除。修磨后的实际厚度不应小于设计厚度，磨除深度应小于球壳板名义厚度的5％，且不应超过2MM。当超过时，应进行焊接修磨。
　　B、球壳板表面缺陷进行焊接修补时，每处修补面积应在50CM2以内；当在两处或两处以上修补时，任何两处的边缘距离应大于50MM，且每块球壳表面修补面积总和应小于该球壳面积的5％。
　　当划伤及成形加工产生的表面伤痕等缺陷的形状比较平缓时，可直接进行焊接修补。当直接堆焊可能导致裂纹产生时，应采用砂轮将缺陷清除后再进行焊接修补。表面缺陷焊接修补后焊缝表面应打磨平缓或加工成具有3：1及以下坡度的平缓凸面，且高度应小于1.5MM。