多层FPC打样,FPC快板,双面FPC加急,深圳FPC厂家

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FPC双层软板结构
FPC 双层软板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

FPC多层软板结构
FPC 双层软板结构：多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 挠性多层印制板：指包含三层或更多层镀通孔的导电层，可以有或无增强层。其 结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。

制程能力：层数：1-8层，
1小线宽：3mil 小线距：3mil
2 小孔经：0.2mm(12mil)
3 板 厚：0.1-2.5mm
4 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
5 板材种类 ： 聚酰亚胺材料，PI
6 大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
7 加工板厚度 ： 0.06mm-0.2mm(不含补强料)
8 铜箔层厚度 ： 0.5-1.5(oz)，
9 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
10 孔径公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
11成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.10mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)，
12 小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
13 成品小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)，
14 成品小冲孔孔径 ： 0.8mm(32mil)
15 翅曲度：≤0.7％阻燃等级：94V-0，
16可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
17阻焊颜色：黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
18字符颜色：白色、黑色等
19 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求，
20 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
21 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等