电解铜箔FPC、柔性FPC打样、压延铜箔FPC、软板FPC制作

电解铜箔FPC、柔性FPC打样、压延铜箔FPC、软板FPC制作


【压延铜箔基材】规格尺寸有：PI半对三分之一盎司单面压延铜箔基材，PI半对半单面压延铜箔基材，PI壹对半单面压延铜箔基材，PI壹对壹单面压延铜箔基材，PI半对三分之一盎司双面压延铜箔基材，PI半对半双面压延铜箔基材，PI壹对半双面压延铜箔基材，PI壹对壹双面压延铜箔基材。


【电解铜箔基材】规格尺寸有：PI半对三分之一单面电解铜箔基材，PI半对四分之一单面电解铜箔基材，PI壹对三分之一单面电解铜箔基材，PI壹对四分之一单面电解铜箔基材，PI半对三分之一双面电解铜箔基材，PI半对四分之一双面电解铜箔基材，PI壹对三分之一双面电解铜箔基材，PI壹对四分之一双面电解铜箔基材。


【PI覆铜箔基材】规格尺寸有：PI贰对半单面电解铜箔基材，PI贰对壹单面电解铜箔基材，PI贰对壹盎司半单面电解铜箔基材，PI贰对半双面电解铜箔基材，PI贰对壹双面电解铜箔基材，PI贰对壹盎司半单面电解铜箔基材。

产品详细描述:
A单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1381mm;,线宽/线距:3.9mil/3.93mil;,沉金;,小孔径:0.40mm.
B单面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,电解铜薄:1.0OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.1358mm;,线宽/线距:3mil/3.93mil;沉金;,小孔径:0.60mm.
C双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.121mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,小孔径:0.25mm.
D双面柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.12+0.3mm;,线宽/线距:4mil/4mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
E三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:6mil/6mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
F三层柔性电路板 - 板材:聚亚酰胺树脂材料;,压延铜薄:0.5OZ;,覆盖层:1mil;,厚度:0.23+0.05mm;,线宽/线距:5.7mil/6mil;,沉金;,小孔径:0.30mm.
G客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。