武汉仿威图柜体BES宽800高2200深500

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直接液体冷却法，此法适用于体积功率密度较高的电子元器件或部件， 优点是冷却效率，缺点是需要对流泵和热交换器等部件，易损，维护成本高；  （6） 热管冷却法，热管是一种热传导效率很高的传热器件，其传热性能比 相同的金属导热能力高几十倍，且热管两端的温差很小，应用热管传热时，主要是如何减小热管两端接触界面上的热阻；  （7） 我们使用多的是强迫空气冷却法，此法中不管采用哪种形式，都要 考虑风道及风孔的设计，风道因受机箱体积、箱内元器件布局的限制，要根据具体情况来定；风孔设计时要把握以下四条基本准则：  a通风孔的开设要有利于气流形成有效的自然对流通道；b进风孔尽量对准发热元器件；c进风口与出风口要远离，为防止气流短路，应开在温差较大的相应位置，进风孔尽量低，出风孔尽量高；d进、出风孔都应考虑电磁泄露，进风孔还需要考虑防尘；  （8） 因防尘网对进风有一定的阻碍作用，应用时应该根据机箱实际工作的 环境来定，一般1U机箱工作的环境相对较好，可考虑不用防尘网；防尘网应有的支架来支撑，拆装也应方便，利于使用者定期清理防尘网上的灰尘；  （9） 进风防尘组件中的主角是风扇，它的选用应综合考虑，考虑到降低噪 声及结构的合理性，一般在设计时风扇支架都是和插槽架合二为一的；  5.10 底板组件：底板组件是一套机箱的核心部分，在结构上, 底板组件是由底板 支架、插槽架、I/O架和I/O弹片四部份组成，而设计时，关心的是装在这些支架上的主板、底板之间的位置、尺寸关系，目前为止，还没有找到过这方面的现成资料，我以我们公司现有的底板、主板经测绘后，总结出它们之间的关系如图1-11，供大家设计时参考：