详细说明
型号：HC-900
合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：217℃
回流峰值温度：230-250℃
颗粒大小：25-45um/20-38um
金属含量：88.5-89.5%
粘度：200±20Pa.S
符合法规要求：RoHS REACH
特点：
1、锡粉颗粒尺寸均匀，含氧量高，不容易氧化，有效防止锡珠的产生。
2、印刷性能好，对于0.3mm间距的IC焊盘也能形成的印刷。
3、的保湿技术，粘力持久，不易变干，粘性时间长达48小时以上，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、采用触变剂，有效防止印刷和预热时的塌陷，IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
7、焊点光亮、饱满。焊后残留物极少，松香颜色较少，且具有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
适用范围：SMT手机板
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。
包装：500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时（低保障1小时）才能开盖并搅拌均匀后使用。
参考温度曲线：
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