国产Cuw50钨铜批发，进口Cuw50钨铜价格

国产钨铜批发 进口钨铜价格 Cuw50钨铜

钨铜（银）合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜（银）导电导热性能，钨铜（银）合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。


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铜钨合金电火花电极、铜钨合金高压放电管电极、铜钨合金电子封装材料
产品名称 牌号 密度g/cm3 导电率（IACS) 硬度（HB≥） 软化温度（≥）
钨铜 CuW50% 11.85 54 115 900℃
钨铜 CuW55% 12.3 49 125 900℃
钨铜 CuW60% 12.75 47 140 900℃
钨铜 CuW65% 13.3 44 155 900℃
钨铜 CuW70% 13.8 42 175 900℃
钨铜 CuW75% 14.5 38 195 900℃
钨铜 CuW80% 15.15 34 220 900℃
钨铜 CuW85% 15.9 30 240 900℃
钨铜 CuW90% 16.75 27 260 900℃
钨铜合金的规格如下：
圆棒：
1）：直径2.0mm-20.0mm现货
2)： 特殊规格可按客户要求订货/裁切.
3)：钨铜圆棒的公差可根据客户要求严格执行.
4）：钨铜圆棒单价按件卖.
板料：
1）：厚度2.0mm起现货
2）：宽度/长度为标准尺寸，
如有特殊规格可按客户要求订货/裁切.
3）：钨铜板块价格以材质为主以KG计算.
钨铜实物展示图（图片全权出自标钢，乃标钢实物拍摄，请勿转载盗用）


《钨铜特性》:
标钢铜钨合金综合铜和钨的优点,高强度/高比重
/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热性能好/加工性能好,采用高
品质钨粉及无氧铜粉,标钢应用等静压成型(高温烧结-渗铜),
产品纯度及准确配比,组织细密,性能.断弧性能好，
导电性好,导热性好,热膨胀小.
【钨铜银钨使用注意事项】
开封时请确认产品没有欠缺、裂缝或其他异常情况。
钨铜银钨比重比钢铁产品大。使用时请充分注意，防止产品掉落砸伤手或脚。

【产品形状上的注意事项】
钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。

【钨铜银钨加工注意事项】
1.切削加工
钨铜银钨合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜银钨合金产品在进行通孔钻削时
请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。
钨铜银钨合金无磁性，标钢公司烦请可以客户在作业之前确认产品已固定牢固。
2.放电加工、线切割加工
钨铜银钨产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。

【钨铜银钨电镀注意事项】
钨铜银钨合金属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸、强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。

钨铜应用:
钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。
用途:
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

3、航天用材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

4、真空触头材料
触头材料有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其的物理性能而被广泛的使用。
优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。
交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头
半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。

5、电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司-标钢代理的进口日本W-Cu电极是适合的。
产品性能：标钢钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。
产品类型：棒材、管材、板材
6、电子封装材料
W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了的方便。我们采用高纯的原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。标钢适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；的引线框架；和民用的热控装置的热控板和散热器等标钢。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能；

6.钨铜复合电极：
钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接
复合中存在的孔隙、裂缝问题。
钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强
度高、导电性能好。
１）、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，
使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了
很好的解决；
２）、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后
的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无
法比及的。在大平面电极的加工中尤显其性；
３）、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组
合工的电极；
４）、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；
５）、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高
工作效率，降低加工成本