IC芯片导热硅胶垫UL导热硅胶垫

IC芯片导热硅胶垫 UL导热硅胶垫-概述

IC芯片导热硅胶垫 UL导热硅胶垫使用进口导热粉及硅油经特殊工艺制作而成，导热性能，高可压缩性能，能很好地填充功能器件及散热器之间的缝隙，有效降低界面热阻，地把热量传递到外界。该产品广泛应用于笔记本电脑cpu、游戏本cpu等较大功率电子产品的导热散热，保障电子产品的工作稳定性及使用寿命。

IC芯片导热硅胶垫 UL导热硅胶垫-主要特性

导热性能
高可压缩性,
垫片，利于操作，耐老化
适合于在低压力应用环境良好的热传导率 ，
电气绝缘满足ROHS及UL的环境要求，
天然粘性

IC芯片导热硅胶垫 UL导热硅胶垫使用进口导热粉及硅油经特殊工艺制作而成，导热性能，高可压缩性能，能很好地填充功能器件及散热器之间的缝隙，有效降低界面热阻，地把热量传递到外界。该产品广泛应用于笔记本电脑cpu、游戏本cpu等较大功率电子产品的导热散热，保障电子产品的工作稳定性及使用寿命。