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针对集成电路制造的投资具有以下特点：，这一轮投资以12英寸晶圆厂为主。根据市调机构IC Insights新公布的《2017~2021年全球晶圆产能报告》，2008年前，IC制造以8英寸晶圆为主;2008年以后，12英寸晶圆逐渐取代其成为市场主流。中国大陆的本次产能，不仅仅是在制造生产线的数量上大幅增加，更是以相对的工艺技术为主。
其次，如果将中国大陆目前现存和在建的全部产能折合为12英寸产能，总量将达到1560千片/月，在建产能接近现有产能的九成，而且主要都是12英寸生产线。如此之多的新增产能，是否能够得到及时消化将是一个挑战。

而根据半导体莫大康的介绍：“观察中国大陆晶圆厂财报可以发现，当前企业的营收主要来自55纳米及以上的工艺节点。”可以预见，在本轮投资之后，未来中国大陆厂商将要在工艺领域，与国际大厂进行更加激烈的争夺，能否在更的工艺领域(如28纳米)站稳脚跟，将有影响。

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其中传统集成电路制造强市上海相对其他地区仍保持明显优势，北京、武汉紧随其后，但是部分在这一轮快速扩张中新挤入集成电路阵营的城市和地区，产业基础相对较弱。对此，清华大学微电子所教授魏少军指出：“12英寸晶圆厂建设，从产能总量上看，还未超出预期，但布局分散，无法呈现规模效应，后续情况堪忧。”

后，观察目前现存和在建集成电路产线的分布情况，北京、合肥、淮安、南京、上海、宁波、晋江、厦门、深圳、武汉、重庆、成都等城市都进入了制造领域。
保持投资的持续性更加重要
中国集成电路的发展模式以分工为主，在设计、制造(代工)、封测等几个产业链主要环节中，以制造环节对上下游的带动作用为明显。尽管有观点认为中国应当发展IDM模式，然而以目前中国的现实来看，以制造(代工)环节发展为，仍是重要选择。而中芯国际利用制造环节的现行优势，联合创新，带动起全产业链的共同推进。此后，中芯国际以4亿美元和之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权，成为长电科技大股东，又是“制造+封装”战略的重要探索。可见投资集成电路制造的重要性与必要性。

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三星从上世纪80年代投入发展存储器开始，忍受了十几年的亏损，当前中国集成电路投入巨资，在技术实力不足的情况下不仅面对国际厂商竞争，还将面临巨额设备拆旧的沉重压力，在未来较长一段时间内出现亏损将是大概率事件，特别是那些新建企业。避免LED与光伏产业中的“一阵风”热情，持续投入资金将是今后面临的主要挑战。

这也是本轮“国家集成电路产业投资基金”投资制造业的主要原因。以高通公司与中芯国际在28纳米工艺制程和晶圆制造方面的合作为例，高通是目前全球大的IC设计企业，与中芯国际合作，快速推进了我国企业在制程上的进步。手机ic回收：http://jonywang.51sole.com/ 电池回收：http://dianchihuishou.xunshou.com/ 回收ic：http://.xunshou.com/ 电子回收：http://huishouic.xunshou.com/ 电池回收http://dianchihuishou.51sole.com/ 内存条回收http://guiqinwang.51sole.com/。
然而，大规模海量资金投入集成电路制造，也存在一些挑战。针对当前集成电路投资热的形势，有提出了投资持续性的问题。众所周知，发展集成电路不仅所需资金庞大，而且需要持续不断的投入。
对此，魏少军指出：“所有人都知道，半导体是一个具有高技术门槛与资金门槛的产业，没有足够的定力是成功不了的。中国发展半导体产业数十年，历史上曾经几次发力，拉近与国际水平之间的差距，但是很快差距又被拉大。除了有自身基础薄弱、积累不足的原因之外，战略上的犹豫也是原因之一，至今这个问题也没有得到真正解决。所以，保持战略上的定力，不管外界如何评价，始终坚定信心，攻坚克难，是的素质。”

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