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有分析师表示并不认为是淡季问题，而是因为中国手机市场表现不，才是冲击高通的原因。预期由华为和OPPO主导市占率的情况下，产业其他从业者也能感受到手机市场的低迷。

SEMI 也预测至 2017 年总体产值将进一步成长至 434 亿美元，年成长率约 9.3%。
中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出主要区域，值得关注的是，2016 年中国大陆挤下日本，成为半导体设备支出第三大区域。SEMI 预期，2017 年半导体设备销售成长力道主要在欧洲，估计销售额将有 51.7% 的成长，来到 280 亿美元。而中国台湾地区、韩国、中国大陆同样将为半导体设备支出多的区域。

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至于高通并购恩智普半导体，高通表示将预期在2017年底结算。还有分析师评论，近期的诉讼比预期来得强烈和广泛。考虑到近期与QTL的争议，他相信能合理推测美国、欧洲、亚洲的监管机构将花费更多的时间来核准恩智普的交易。
2017年CES展会上，史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)展示了高通的新处理器龙骁龙835，将搭配在三星Galaxy S7 edge，黑莓安卓装置，和Google Pixel中。高通推出新的5G芯片预期将推进产业包括虚拟现实、串流视频和物连网。
北京时间近日消息，高通今天发布了2017财年财季财报。报告显示，高通财季净利润为7亿美元，比去年同期的15亿美元下滑54%;营收为60亿美元，比去年同期的58亿美元增长4%。高通财季业绩超出华尔街分析师预期，对第二财季业绩的展望也同样超出预期，但其盘后股价仍下跌逾2%。

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据国际半导体协会(SEMI)新数据，预估 2017 年到 2020 年未来四年将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共 26 座新晶圆厂座落中国，美国将有 10 座第二，中国台湾地区估计也会有 9 座。SEMI 估计，新晶圆厂中将有 32% 用于晶圆制造、21% 生产内存、11% 与 LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。手机ic回收：http://jonywang.51sole.com/ 电池回收：http://dianchihuishou.xunshou.com/ 回收ic：http://.xunshou.com/ 电子回收：http://huishouic.xunshou.com/ 电池回收http://dianchihuishou.51sole.com/ 内存条回收http://guiqinwang.51sole.com/。

中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(SEMI)预估，未来两年新建的 19 座晶圆厂有 10 座就建于中国，今 14 日 SEMI 再发布新报告，预测至 2020 未来四年间将有 62 座晶圆厂，而中国大陆地区就将占 26 座，半导体设备市场也有望迎来大好年。
而半导体设备市场也有望蓬勃发展，据 SEMI 日本估计，半导体设备市场今年将达到 397 亿美元，较去年同期成长 8.7%，其中占比高的晶圆加工设备 2016 年产值将达 312 亿美元，年成长约 8.2%，封测设备市场产值约 29 亿美元，也有 14.6% 的成长，半导体测试设备产值则在 39 亿美元，年成长约 16%。

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