手机数据线生产设备激光焊接机手机壳激光焊接

激光焊接应用范围：
电子行业：传感器、变压器封装焊接，滤波器、电源模块密封焊接；手机电池，动力电池的壳体密封，固态继电器密封断焊，连接件接插件的焊接，手机、MP3等金属外壳及结构件的焊接。电机壳体及连线的焊接，光纤连接器接头等等。
汽车行业：发动机气缸垫、液压挺杆密封焊，火花塞焊接，滤清器焊接等。
医疗行业：医疗器具、医疗器械不锈钢密封件、结构件的焊接。
五金行业：工具、量具、刃具、卫浴洁具、餐具、制锁、刀剪、医用器械、健身器材、不锈钢制品等；
仪器仪表行业：流体管道、容器、金属密封环、护片、连接件、金属壳体等；

技术参数：
平均激光功率： 200-1000w可选
大单脉冲能量： 110J
主机耗电功率： ≤14KW
焊接深度： 0 .1-2.5mm
焊点大小： 0.2-2mm
激光波长 ： 1064nm
脉冲宽度 ： 0.3-20ms（可调）
连击频率： 1-100Hz
瞄准定位 ： 红光定位（可选CCD）
激光器工作行程： X轴300Y轴200Z轴300（行程可选）
电力需求 ； 380V±10% / 50Hz / 60A
连续工作时间： ≥16h
水冷系统： 3匹/5匹（可选）激光器水冷箱
 使用环境洁净无尘，无震源，10℃-30℃，湿度5%-85%