郑州到福清大巴

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半导体显示技术革命引发了三次替代浪潮，半导体显示行业目前正在进行以中国厂商为主导的第三次产业蜕变。我国半导体显示行业开始加速发展，产能急剧扩张，竞争对手开始逐步萎缩并退出产能，行业格局迎来重构。超大尺寸LCD面板、柔性OLED面板将带给国内龙头厂商加速追赶及的机会。同时将上游国产设备材料的加速替代，优选和国产化配套标的。

　　从目前情况看，中国LED企业正在谋求品牌战略，进一步提升产品附加值。中国企业在市场、人才、资本、技术、商业模式等方面，已经呈现强大的综合竞争力，相关公司及小市值高弹性标的值得跨年度布局。

　　近几年，手游、移动支付、移动电商及互联网广告规模呈现指数级增长，手游行业规模从初的32.8亿元增长至2016年的783.2亿元，年复合增长率达到298%。艾瑞咨询预测，2017年手游规模将达到1087.6亿元；移动支付市场规模从2011年的1亿元增长至2016年的157.6亿元，年复合增长率为2526.7%；互联网广告业在2013年突破百万亿量级。据艾媒咨询调查，2017年移动互联网广告的市场规模将突破2000亿元，达到2350.9亿元。

　　电子行业的轮创新由智能手机替代功能手机的产品升级带动，随着未来5G技术的普及，手机终端将迎来又一次升级，电子行业将迎来第二轮创新的核心动力。在硬件上，基于5G通信的硬件创新将带来手机零组件的升级，例如天线、射频器件、外观、显示、无线充电等领域将会因需要匹配5G通信技术要求而创新升级。

　　5G有望正式商用渗透率将迅速提升

　　工信部发放牌照对5G渗透率提升作用为明显。4G时代，工信部于2013年底对运营商发放牌照，牌照发放后，4G用户迅速增多，4G在智能手机中的普及率呈爆发式增长。截至2016年底，4G用户达到7.7亿，渗透率达59%。根据中国移动此前透露5G建设时间表，到2020年达到全网万站规模，能够实现商用产品规模部署。预计5G牌照将于2019年底至2020年初发放，按照4G渗透率的增速，到2022年，5G用户渗透率有望达到60%左右。

　　玻璃、陶瓷机身成主流市场空间

　　玻璃或者陶瓷机身相比4G时代的金属机身，一体化效果更加完善，机身更加美观，2017年以来逐渐被各大厂商中的手机采用。iPhone8及iPhoneX更换金属后壳为玻璃机身必将众多手机厂商迅速追随，手机在5G时代来临之际迅速进入玻璃、陶瓷后盖时代。

　　根据IDC预测，采用双面玻璃设计手机出货量将迅速增长，2017年出货量将达1.56亿台，到2021年出货10.38亿台，2017年起的5年复合增长率高达59%，逐渐占据外观设计主流。同时，陶瓷机身由于质感更好，更高的介电系数在5G通信及无线充电上优势明显，相比玻璃材质更易做到一体成型设计，目前受制于较低良率和较格，仅在部分厂商旗舰机使用，但市场反应热烈。

　　根据产业链数据，目前玻璃机身平均价格为50元左右，按照IDC预测，到2020年市场空间高达500亿元；假设采用陶瓷手机，到2021年出货3亿台，平均价格降到150元左右，则其市场空间将有450亿元。

　　OLED屏幕在5G时代优势明显

　　5G网速相比4G网速进一步加快，必然催生高清应用更快爆发。5G的数据传输速度将是4G速度的40倍，完够胜任8K超清3D电影的在线播放。的内容需要屏幕进一步升级，以新一代iPhoneX为例，其采用从三星定制的5.8英寸OLED屏，是iPhone系列手机中分辨率高的产品。

　　除了清、高对比度以外，OLED柔性屏幕在全面屏上的应用，由此带来的视觉感官的大幅提升，将带动5G时代的AR、VR等新技术的进一步渗透。此次iPhoneX是iPhone系列中采用OLED屏幕的手机。iPhoneX作为iPhone系列迄今为止的产品，有望消费潮流，在可预见的未来，会有越来越多的手机厂商采用OLED屏幕，OLED技术有望成为手机屏幕材质的主流。

　　无线充电在5G时代重要

　　无线充电在5G时代重要。5G在带来速度提升、清内容、更好的手机上网娱乐体验的同时，必然带来手机使用时间的进一步增加。4G时代，手机每天使用时长超过电脑，由此带来手机电池容量与手机充电频率的大幅增加。目前手机电池单位体积内容量提升缓慢，短期内难有大的突破。由于需要较好的握持体验，5G时代手机尺寸也不会有大幅增加，因此电池容量增加的空间有限。在此背景下，无线充电成为了一个较好的解决方案。现有无线充电方案虽然存在无线发射距离短、充电功率低的缺点，但苹果的加入可以迅速使无线充电产业发展壮大，并推进行业标准化进程。根据IHS预测，无线充电发射端与接收端的市场规模2020年有望分别达到99亿元和26.9亿元，2014年至2020年间的复合增长率在40%左右。

　　物联网产业空间

　　物联网在5G时代将大放异彩。作为5G通信的重要组成部分，NB-IoT具有强连接、低功耗、广覆盖、低成本、高安全性及稳定可靠等诸多优势，成为一种用于物联网通信的协议，并且有望先于5G商用提前铺设。一旦广泛应用，有望迅速用于智能家居、共享单车、物流追踪、智能抄表、智慧楼宇、广域物联、工业物联等典型应用场景。以智能家居类物联网市场为例，中国产业信息网预测，到2020年，市场规模达到1000亿美元，5年复合增长高达35%。

　　消费电子公司分析

　　信维通信：公司产品正在向升级，布局快速成长细分行业。此外，公司是5G射频的新龙头，受益天线升级。

　　深天马A:受益国内液晶供应链地位提升，公司产品升级全面启动。

　　飞荣达：弹性的电子材料及器件供应商，高速成长的新秀。

　　三利谱：国内偏光片龙头。未来3年计划投产的产能是目前的6倍，未来进口替代成长空间超10倍，未来3年利润复合增速超50%。

　　田中精机：公司是获得验证的设备供应商，未来将受益于无线充电市场的大爆发。

　　核心驱动力一：发展半导体获得政策支持

　　2014年6月颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，封装测试技术达到国际水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术、安全可靠的集成电路产业体系。国家牵头设立集成电路投资基金，已承诺投资超1000亿元，涉及40家集成电路企业，并在筹备二期大基金，预计总共将有万亿元投入。

　　截至2017年9月，大基金实际募集资金达到了1387.2亿元，共投资55个项目，涉及40家集成电路企业，累计项目承诺投资额1003亿元，承诺投资额占首期募集资金的72%。此外，各地集成电路产业投资基金也纷纷成立，包括北京、湖北、江苏、湖南、上海、福建、广东等在内的多地相继成立了集成电路产业基金，仅2016年就有9只产业基金陆续设立，截至2017年6月，涉及金额超过5145亿元。

　　核心驱动力二：万物互联激发新成长周期

　　回顾半导体产业链需求变化，下游不同应用催化着半导体产业的发展，来自不同的下游增长动力拉动着对半导体产业的需求。

　　据IDC发布的新统计报告，到2020年，预计将有300亿元设备接入物联网，物联网市场规模将由2014年的2656亿美元增长至2020年的约3万亿美元，年复合增长率高达50%。

　　中国半导体产业呈现哑铃型结构

　　据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业的发展呈现两头大中间小的哑铃型结构。2016年中国集成电路产业总规模为6451亿元，其中设计、制造、封测同比增速分别为27%、25%、13%。设计业超过封测业，产值达1644亿元。

　　芯片制造处于芯片设计及芯片封测的中间环节，在产业链中占据重要位置。从半导体产业结构来看，芯片制造技术水平既支撑着上游芯片设计业的发展，同时芯片制造规模又决定了下游封测业的发展空间。因此芯片制造的技术及规模强弱，决定了一个国家集成电路产业链的强弱，而当前中国晶圆制造厂技术及规模相对国家而言比较薄弱。

　　中国封测企业技术及规模与世界水平为接近，将受益于本土芯片制造规模提升。随着未来3年中国晶圆制造产能快速释放，预计至2020年，封测市场规模可达3243亿元，复合增速超过20%。

　　中国半导体上游设备材料迎机遇

　　半导体材料是半导体重要的生产资料。2016年半导体材料市场产值已达到443亿美元，约占据半导体整体产业的13%。而中国半导体材料在2006年至2016年保持年均14%的增长率，未来有望加速成长。至2020年，中国半导体材料市场可达114亿美元。

　　中国半导体相关标的及估值汇总

　　从申万半导体指数可以看到，目前半导体行业指数在11000点左右，相比年初8000点左右，板块上涨幅度超过37.5%。从估值角度分析，当前中国半导体产业链整体人气较高，平均PE为129倍。从财务指标上看，净资产收益率在10%至52%区间内的上市公司，共计13家；净资产收益率在0至9%区间内的上市公司，共计19家。总体看，A股半导体上市公司平均毛利率为33%，净利率为12%。

　　虽然短期中国半导体个股市盈率偏高，但中国半导体产业中长期发展空间值得期待。目前国家大基金实际募集资金达到了1387亿元，共决策投资55个项目，涉及40家集成电路企业，累计项目承诺投资额1003亿元，并筹划二期产业基金，叠加相关部门的产业基金，累积资金规模可达万亿元。

　　半导体行业公司介绍

　　长电科技：2017年10月公司公告定增预案，产业基金拟再度出资不超过29亿元，成为大股东，并助力长电大幅扩产中封装产能，彰显公司做大做强的决心。

　　华天科技：公司将自身定位为封装技术的者，继续大力发展封装技术和产品。随着新产品获得大客户认证通过，产能持续释放催化业绩加速增长。

　　三安光电：随着LED产业持续供需两旺，公司作为受益。随着新建产能持续释放，公司将在LED芯片市场获得更多的份额。

　　半导体显示产业的三次替代与格局变化

　　此前京东方董事长提出了“半导体显示”这一产业新定义，并引出了半导体技术革命引发的三次替代浪潮。

　　从行业格局层面看，近十年来，我国半导体显示行业开始加速发展，产能急剧扩张，竞争对手开始逐渐失去原有的产能优势及价格优势，日本半导体行业开始逐步萎缩并退出产能，行业格局迎来重构。预计到2019年，中国将取代韩国成为大的半导体显示制造中心。

　　柔性OLED带来的弯道超车机会

　　液晶电视面板朝着更大尺寸、更高分辨率及OLED方向发展，4K技术开始成为电视行业的发力点，众多电视厂商都相继推出具有4K清分辨率的智能电视产品，高清已经成为未来面板的重要发展趋势。

　　OLED产业技术难度大、跨度广，需要企业从基础研究、中试、量产提前布局，分阶段攻坚克难。目前国内已经实现柔性AMOLED量产的厂商是京东方，不仅打破了韩国厂商在柔性AMOLED领域的垄断，同时实现柔性AMOLED产品量产交付。从目前情况看，在OLED时代，国内厂商在技术和产能的追赶速度要快于LCD时代。从新投产的产能看，基本上集中在中国和和韩国。以国内产能扩张的速度来看，预计到2020年，国内产能将占据OLED面板出货量的20%。

　　半导体显示产业投资思路和产业路线

　　我们认为支持中国半导体显示产业飞速发展的根本因素有两个：一是我国经济飞速发展带动的强大内需；二是我国庞大的下游配套产业和源源不断的人才输出。

　　以产业链上中下游划分，伴随着半导体显示产业的转移，上游的材料设备将迎来国产化替代机会，这其中配套厂商如联得装备、精测电子、智云股份、大族激光、三利谱等将迎来较大的机会，充分实现设备材料的国产化替代。

　　目前产业中游的市场格局已经逐渐明朗，在这场持久战中胜出的具备规模的龙头将会在未来持续成长，包括京东方A、深天马A、TCL集团等都将长时间保持优势地位。

　　产业链下游的整机模组厂商及品牌终端厂商将迎来差异化的竞争，多业务布局，深度绑定大客户的将继续保持竞争优势，包括长信科技、欧菲光等。

　　从LED产业周期上看，在经历过2015年的深度洗牌，供给侧改革已比较充分，LED产业正处于S型产业曲线第二波长牛的开启。从LED上游供给来看，行业产能集中度加速提升，并形成较高的行业壁垒；同时下游持续创新应用驱动整个产业链的蓬勃发展。

　　纵观LED行业的发展历程，景观亮化、LCD背光、室外照明、户外大屏显示等应用在不同阶段成为行业快速发展的驱动力。站在当前的时点来看，LED照明的渗透率不断提升、LED照明智能化网络化，以及小间距显示、MicroLED的加速发展，正成为新一轮主导LED行业需求的主要驱动力。

　　高行业壁垒LED产业向中国转移

　　由于2015年的行业深度洗牌，LED芯片价格大幅下探，LED行业过剩及落后产能充分淘汰，以晶电、CREE为代表的国际LED传统大厂多次减产，这些LED传统国际大厂减少对LED领域的再投资，并将产品交给具有显著比较优势的国内厂商做代工。因此，国内LED芯片企业如三安光电、华灿光电、澳洋顺昌凭借工艺技术提升、的成本管理能力及国内资本和政策的大力支持，不断提升产能，承接LED产业转移，与国际大厂竞争，并成功抢占市场份额。2017年中国LED芯片产能以2寸片产量计算已达到产能的58%，而2017年新增MOCVD装机量基本都以中国区域为主。预计到2018年，国内产能大企业的市场占有率将达到70%。

　　从目前情况看，中国LED企业正在谋求品牌战略，进一步提升产品附加值。中国企业在市场、人才、资本、技术、商业模式等方面，已经呈现强大的综合竞争力，随着LED产业进入第二波产业长牛，相关公司及小市值高弹性标的值得跨年度布局。

　　LED行业公司简介

　　三安光电：芯片龙头+化合物半导体

　　当前LED产业持续供需两旺，公司作为率先受益。公司不断获得国际大厂芯片代工订单，抢占海外市场。随着新建产能持续释放，公司有望获得LED芯片35%的市场份额。此外，公司多点布局核心战略新产品，打开未来成倍增长空间。

　　澳洋顺昌：LED芯片后发先至

　　公司LED芯片产能规模已行业，且满产满销，并在短短几年内快速跻身为数不多的“年产能千万片”LED芯片大厂阵营，显示公司的执行力和管理能力。

　　木林森：封装龙头布局LED全产业链

　　公司持续扩产灯珠和灯具产能，且灯丝灯产品爆发，明年将达到3000万颗/月。公司成本控制能力行业，通过核心技术，显著减少生产成本，同时战略联盟LED芯片大厂包括华灿光电、澳洋顺昌等，确保芯片供应安全，多项举措共同助力公司具备成本控制能力。此外，公司各类产品火力全开，助力营收快速增长。