富士贴片机XP243E_XP243E_开图实业

SMT常用知识简介： 1. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。 2. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 3. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 4. 品质政策为：多方面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。 5. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 SMT常用知识简介： 1. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，万字形； 2. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区； 3. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑； 4. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡； 5. 品质的真意就是第yi次就做好。 SMT常用知识简介： 1.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体； 2. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。