封装AB剂材料PCB板保护胶

QK866AB是双组份快速固化环氧树脂密封材料，适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间，固化快速，易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性。
本品主要特征：
1.     混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2.     固化后电气性能、表面光泽度高
3.    耐温范围：-50~80℃

QK-3771是双组份半流淌改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，太阳能，汽车元件，灯具组装等电子工业。替换单组份有机硅粘接胶，具有固化速度快、粘接力强、可粘接材质广泛，电气绝缘性，和性都非常，是电子电器和其它组装效率理想的解决方案。
具以下特点：
1. 固化后软性胶体，可返修
2. 双组份深层快速固化
3. 50ML一体包装，使用简捷方便
4. 对多数基材有非常强的粘结性 
5. 宽广的耐温范围：-60℃~120℃

本品系双组份环氧型强力阻燃导热胶，可室温固化，韧性好，耐温性、耐水性佳，电性能及机械性能优良。本品固化后粘接性、耐热性、导热性，适用于导热粘接或封装。
1、清洁：需要粘接的表面用溶剂清洁，除去油污；封装用型腔需保持清洁，预先烘干脱除潮气；

2、配胶：按A:B=100:5的比例取本胶A、B组分搅拌混合均匀，必要时真空脱泡；

3、施胶：粘接用途---胶液涂布到粘接面，两面涂胶，然后将两个面合拢压紧；封装用途---将脱泡后的胶液注入到干燥干净的型腔中；

4、固化：可室温固化，约1天完初固化，完全固化需3-7天；可加热在60-80℃/6-12小时加速固化，并能有效提高强度。