材料特性：
贝格斯Gap Pad 2200SF是无硅配方，服贴度适中，易于加工具有电气绝缘性能。
材料说明：
贝格斯Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。
玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。
典型应用：
光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块
技术优势：
Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片，相对于Gap Pad 1000SF材料，Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求，是非常不错的选择。